[发明专利]一种导热界面材料有效

专利信息
申请号: 202011428077.0 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112625450B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 范勇;程亚东 申请(专利权)人: 上海阿莱德实业股份有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/28
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 张静
地址: 201499 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 界面 材料
【说明书】:

发明涉及导热材料领域,尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成;所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量:端乙烯基硅油4‑10%、偶联剂0.2‑0.8%、铂金催化剂0.01‑0.05%、导热填料补充至100%;所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量:乙烯基硅油4‑10%、甲基含氢硅油0.2‑0.7%、偶联剂0.2‑0.8%、抑制剂0.01‑0.05%、导热填料补充至100%;所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性和耐候性。可以很好的导热界面材料的应用于通信或消费电子领域等领域。

技术领域

本发明涉及导热材料领域,尤其涉及一种导热界面材料。

背景技术

随着集成电路的不断复杂化,电子集成板的组装密度增大,单位面积下的发热密度增高,且功能元器件对安装应力较为敏感,因此传统导热硅胶片(导热垫片)已无法满足现今乃至未来的发展需求。且传统导热凝胶导热系数达不到散热要求;同时,随着加工成本的提高,以劳动密集型为主要操作方式的导热垫片已不能满足目前的成本需求,人工成本压力增大。单组份导热凝胶也会因为环境或使用工况的改变,在环境可靠性方面存在缺陷。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明的第一个方面提供了一种导热界面材料,所述导热界面材料由A组分和B组分组成;

所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量:端乙烯基硅油4-10%、偶联剂0.2-0.8%、铂金催化剂0.01-0.05%、导热填料补充至100%;

所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量:乙烯基硅油4-10%、甲基含氢硅油0.2-0.7%、偶联剂0.2-0.8%、抑制剂0.01-0.05%、导热填料补充至100%;

所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。

作为本发明一种优选的技术方案,所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50-500cSt,端乙烯基含量为0.10-1.20mmoles/gm。

作为本发明一种优选的技术方案,述铂金催化剂的活性含量为3000-30000ppm。

作为本发明一种优选的技术方案,所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、中的至少一种。

作为本发明一种优选的技术方案,所述甲基含氢硅油的在在25℃时的黏度为50-200cSt。

作为本发明一种优选的技术方案,所述甲基含氢硅油的含氢量0.80-1.20mmoles/gm。

作为本发明一种优选的技术方案,所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇。

作为本发明一种优选的技术方案,所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、(乙酰乙酸乙酯基)二异丁氧基钛酸酯、单烷氧基脂肪酸钛酸酯、双(乙酰丙酮基)二异丙基钛酸酯中的至少一种。

作为本发明一种优选的技术方案,所述A组分与B组分的重量比为1:(0.8-1.5)。

本发明的第二个方面提供了一种导热界面材料的应用领域,所述导热界面材料的应用领域包括通信或消费电子领域。

本发明具有下述有益效果:

1.本发明的导热界面材料可以长时间储存;

2.本发明的导热界面材料的环境可靠性好,耐候性优异;

3.本发明的导热界面具有良好的柔软性,可以提高填充效果;

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