[发明专利]一种深紫外外延芯片加工用划片机

权利要求书

1.一种深紫外外延芯片加工用划片机，包括第一电机（1），其特征在于，第一电机（1）上端安装有第一输出轴（2），第一输出轴（2）中下部安装有第一主动锥齿轮（3），第一主动锥齿轮（3）啮合有传送装置，所述第一输出轴（2）中上部安装有第二主动锥齿轮（9），第二主动锥齿轮（9）啮合有切割装置，所述第一输出轴（2）上端安装有降温除尘装置，所述切割装置下端安装有芯片固定移动装置。

2.根据权利要求1所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述传送装置包括对称设置的滚子（8），左侧滚子（8）中部安装有被动转动轴（7），右侧滚子（8）中部安装有主动转动轴（4），主动转动轴（4）一侧安装有与第一主动锥齿轮（3）啮合有第一被动锥齿轮（5），所述滚子（8）之间通过传送带（6）连接。

3.根据权利要求2所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述主动转动轴（4）和被动转动轴（7）两侧均安装有第一轴承座，第一轴承座外侧安装有第一支撑杆。

4.根据权利要求1所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述切割装置包括与第二主动锥齿轮（9）啮合的第二被动锥齿轮（10），第二被动锥齿轮（10）一侧安装有传动轴（11），传动轴（11）另一侧固定有切割片（12）。

5.根据权利要求4所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述传动轴（11）中部安装有第二轴承座，第二轴承座一侧安装有第二支撑杆。

6.根据权利要求1所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述降温除尘装置包括固定在第一输出轴（2）上端的非全齿齿轮（13），非全齿齿轮（13）外侧啮合有中空内齿架（14），中空内齿架（14）一侧安装有连接杆（15），连接杆（15）另一侧安装有活塞片（16），活塞片（16）滑动连接有活塞水箱架（18），活塞水箱架（18）中部安装有单向进液阀（17），且活塞水箱架（18）下端安装有至少1个喷头（19）。

7.根据权利要求6所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述连接杆（15）中部安装有第三轴承，轴承一侧安装有第三支撑杆，所述活塞水箱架（18）一侧安装有第四支撑杆。

8.根据权利要求1所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述芯片固定移动装置包括第三电机（29），第三电机（29）上端安装有外螺纹圆柱（28），外螺纹圆柱（28）外侧螺纹连接有内螺纹圆筒（27），内螺纹圆筒（27）上端安装有支撑架（25），支撑架（25）上端滑动连接有中空板（22），中空板（22）一侧安装有第二外螺纹输出轴（23），第二外螺纹输出轴（23）另一侧安装有第二电机（24），所述中空板（22）另一侧安装有第四外螺纹输出轴（30），第四外螺纹输出轴（30）另一侧安装有第四电机（31），所述中空板（22）四角均螺纹连接有紧固螺栓（20）。

9.根据权利要求8所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述紧固螺栓（20）内安装有垫片（21）。

10.根据权利要求8或9所述的一种深紫外外延芯片加工用划片机，其特征在于，所述支撑架（25）下端安装有伸缩杆（26）。