[发明专利]一种深紫外外延芯片加工用划片机

说明书

本发明涉及芯片加工领域，具体是一种深紫外外延芯片加工用划片机，包括第一电机，第一电机上端安装有第一输出轴，第一输出轴中下部安装有第一主动锥齿轮，第一主动锥齿轮啮合有传送装置，所述第一输出轴中上部安装有第二主动锥齿轮，第二主动锥齿轮啮合有切割装置，所述第一输出轴上端安装有降温除尘装置，所述切割装置下端安装有芯片固定移动装置，通过传送装置、切割装置、降温除尘装置和芯片固定移动装置的设置使芯片在进行边缘切割时无需频繁安装拆卸，通过电脑导入切割模型即可完成切割，一直固定的原料板保证了切割精度，同时切割下的碎屑在降温除尘装置的作用下离开原料板，避免了切割碎屑再次切割导致的原料板损伤，保证了芯片的良品率。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体是一种深紫外外延芯片加工用划片机。

背景技术

划片机包括砂轮划片机和激光划片机，目前性价比较高和使用范围较广还是砂轮划片机，砂轮划片机综合了水气电、空气静压高速主轴，精密机械传动、传感器以及自动化控制等技术的精密数控设，主要用于硅集成电路、发光二极管等材料的划切加工、具体应用例如备晶圆的划切，但是现有的晶圆在在砂轮划片机将其切分的过程中还存在一些问题需要改善，一是砂轮划片机缺乏冷却清洗装置对晶圆划分槽中以及圆晶表面划分产生的硅粉进行清洗，晶圆划分时的硅粉会在晶圆表面呈散状分布堆积，而砂轮划片装置在更换划分轨迹时会砂轮划片与散状分布堆积的硅粉会进行二次划分摩擦，导致砂轮划片磨损速度加快精度降低，而晶圆的划分切口也就会变的粗糙和有细小的缺口，影响划分质量，二是砂轮划片的冷却效果差，没有及时散入的热量会加快消耗快砂轮划片的使用寿命。

经检索，中国专利号为CN111451917A的专利中，公开了一种半导体加工晶圆划片机，包括吸盘工作台，所述吸盘工作台的顶面设置有圆晶，所述圆晶的顶面设置有切割机构，所述切割机构的正面固定安装有砂轮，所述砂轮的顶部固定套接有主冷却箱，所述主冷却箱的两侧固定安装在切割机构顶部的正面，所述主冷却箱顶部的内侧固定套接有曲形喷管，本发明通过第二小型泵送机构将冷却液渡箱内部的冷却液输送到由第一过渡管、调节管、第二过渡管、压强喷管组成的清洗通道中，继而通过压强喷管底部的端口喷出并且跟随砂轮的切割划分方向一同运动对砂轮切割出的硅粉进行及时的清洗，保证加工面的洁净度，提高砂轮在切割机构作用下对圆晶的划分质量，但是该装置没有实现自动化的切割，需要将芯片原料不断的拆卸安装有来进行不同位置的切割，浪费大量劳动力，且拆卸安装过程中容易出现误差，影响产品的良品率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种深紫外外延芯片加工用划片机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种深紫外外延芯片加工用划片机，包括第一电机，第一电机上端安装有第一输出轴，第一输出轴中下部安装有第一主动锥齿轮，第一主动锥齿轮啮合有传送装置，所述第一输出轴中上部安装有第二主动锥齿轮，第二主动锥齿轮啮合有切割装置，所述第一输出轴上端安装有降温除尘装置，所述切割装置下端安装有芯片固定移动装置。

作为本发明进一步的方案：所述传送装置包括对称设置的滚子，左侧滚子中部安装有被动转动轴，右侧滚子中部安装有主动转动轴，主动转动轴一侧安装有与第一主动锥齿轮啮合有第一被动锥齿轮，所述滚子之间通过传送带连接。

作为本发明进一步的方案：所述主动转动轴和被动转动轴两侧均安装有第一轴承座，第一轴承座外侧安装有第一支撑杆。

作为本发明进一步的方案：所述切割装置包括与第二主动锥齿轮啮合的第二被动锥齿轮，第二被动锥齿轮一侧安装有传动轴，传动轴另一侧固定有切割片。

作为本发明进一步的方案：所述传动轴中部安装有第二轴承座，第二轴承座一侧安装有第二支撑杆。