[发明专利]芯片托盘堆叠检测装置的成像系统和芯片托盘堆叠检测装置

权利要求书

1.一种芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述成像系统包括：

包括两条平行设置的第一环形传送带的第一输送机构，所述芯片托盘堆叠在所述第一环形传送带上被输送；

设置在所述第一环形传送带之间的第一升降机构；

安装在所述第一升降机构上的第二输送机构，所述第二输送机构包括两条平行设置的第二环形传送带，所述第二环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置，所述芯片托盘堆叠在所述第二环形传送带上被输送；

设置在所述第一环形传送带中的一个的外侧的第三输送机构，所述第三输送机构包括两条平行设置的第三环形传送带，所述第三环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置，所述芯片托盘堆叠在所述第三环形传送带上被输送；

设置在所述第三输送机构远离所述第二输送机构的端部的旋转升降机构，所述旋转升降机构包括被可转动地支撑的第二升降机构、以及安装到所述第二升降机构顶部并且用于接收和支承所述芯片托盘堆叠的托架；

设置在所述第三环形传送带的延伸方向上并且镜头朝着所述第二输送机构和/或所述第三输送机构的第一成像器件；

设置在所述第三环形传送带的延伸方向外侧并且镜头朝着所述第三输送机构的第二成像器件，其中，通过所述旋转升降机构的旋转能够改变所述芯片托盘堆叠的侧面的方位，以便所述芯片托盘堆叠的四个侧面中的每个侧面被所述第一成像器件或者所述第二成像器件成像；

其中，在所述第一升降机构上紧邻第二输送机构的下游侧设置有挡板，所述挡板在竖直方向上略高于所述第二环形传送带所在平面的高度，所述第一升降机构升降而使所述第二环形传送带和所述挡板移动到三个位置：在第一位置，所述第二环形传送带位于所述第一环形传送带所在平面下方，但挡板却伸到所述第一环形传送带所在平面上方；在第二位置，所述第二环形传送带和所述挡板都升高到所述第一环形传送带所在平面上方；在第三位置，所述第二环形传送带和所述挡板都下降到所述第一环形传送带所在平面下方。

2.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像器件是相机。

3.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：

设置在所述旋转升降机构下游侧的第四输送机构，所述第四输送机构包括两条平行设置的第四环形传送带，所述第四环形传送带与所述第三环形传送带大体对齐。

4.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：

靠近所述第一输送机构的输入侧设置并且在所述第一环形传送带之间的止挡机构，所述止挡机构能够在伸出到所述第一环形传送带所在平面上方的阻挡位置与运动到所述第一环形传送带所在平面下方的放行位置之间移动。

5.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：

靠近所述第一输送机构的输入侧设置并且在所述第一环形传送带中的一个的外侧的芯片托盘堆叠方位校准板，所述方位校准板能够沿着与所述第一环形传送带延伸方向大体垂直的方向移动。

6.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，在所述第一环形传送带和所述第三环形传送带的外侧分别设置有引导条，所述引导条略高于相应环形传送带所在平面。

7.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述旋转升降机构每次转动90度或者180度。

8.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述旋转升降机构的所述托架为十字形，当所述托架下降到所述第三环形传送带所在平面下方的位置时，十字形的托架的一个分支位于所述第三环形传送带之间的空间中。