[发明专利]芯片托盘堆叠检测装置的成像系统和芯片托盘堆叠检测装置

说明书

本发明提供芯片托盘堆叠检测装置的成像系统和芯片托盘堆叠检测装置。芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片。所述成像系统包括：至少一个输送机构，所述输送机构包括两条平行设置的环形传送带，所述芯片托盘堆叠在所述环形传送带上被输送；至少一个旋转机构；以及至少一个，所述成像器件用于对所述芯片托盘堆叠的四个侧面进行成像；其中，通过至少一个旋转机构的旋转能够改变所述芯片托盘堆叠的四个侧面的方位，以便所述四个侧面中的每个侧面被所述成像器件成像。根据本发明能够对芯片托盘堆叠快速、高效、精准、可靠地成像。

技术领域

本发明涉及芯片托盘堆叠检测装置的成像系统以及包括这种成像系统的芯片托盘堆叠检测装置。

背景技术

在半导体工厂的后端程序中，分别装有多个芯片的多个芯片托盘被叠置在一起，被叠置在一起的多个芯片托盘在底部由底托支承并且在顶部由顶盖盖住，在包装机中通过塑性捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起形成芯片托盘堆叠，然后被装运给用户。在包装捆扎过程中，托盘中的芯片有时候会脱离所设计的凹坑位置并且因而受到相邻托盘挤压，从而导致芯片受损。在操作现场，通常依靠操作人员肉眼检查，但肉眼检查不仅效率低下，而且通常很难发现受损的芯片，因而导致受损的芯片被直接发运给用户。

本申请发明人提出了一种对芯片托盘堆叠进行成像并且对所获取的图像进行分析来确定是否存在受损的芯片的方法，但是如何对芯片托盘堆叠快速、高效、精准、可靠地成像是必须面对的一个问题。

为此，需要设计一种能够对芯片托盘堆叠自动成像的系统。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的上述至少一种缺陷，提出一种芯片托盘堆叠检测装置的成像系统。

根据本发明的一方面，提出一种芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述成像系统包括：

至少一个输送机构，所述输送机构包括两条平行设置的环形传送带，所述芯片托盘堆叠在所述环形传送带上被输送；

至少一个旋转机构；以及

至少一个成像器件，所述成像器件用于对所述芯片托盘堆叠的四个侧面进行成像；

其中，通过至少一个旋转机构的旋转能够改变所述芯片托盘堆叠的四个侧面的方位，以便所述四个侧面中的每个侧面被所述成像器件成像。

优选地，所述成像器件是相机。

优选地，所述成像系统包括：

包括两条平行设置的第一环形传送带的第一输送机构；

设置在所述第一环形传送带之间的第一升降机构；

安装在所述第一升降机构上的第二输送机构，所述第二输送机构包括两条平行设置的第二环形传送带，所述第二环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置；

设置在所述第一环形传送带中的一个的外侧的第三输送机构，所述第三输送机构包括两条平行设置的第三环形传送带，所述第三环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置；

设置在所述第三输送机构远离所述第二输送机构的端部的旋转升降机构，所述旋转升降机构包括被可转动地支撑的第二升降机构、以及安装到所述第二升降机构顶部并且用于接收和支承所述芯片托盘堆叠的托架；以及

设置在所述第三环形传送带的延伸方向上并且镜头朝着所述第二输送机构和/或所述第三输送机构的第一成像器件。

优选地，所述成像系统还包括：

设置在所述第三环形传送带的延伸方向外侧并且镜头朝着所述第三输送机构的第二成像器件。