[发明专利]一种旋转式灌装系统及灌装方法

权利要求书

1.一种旋转式灌装系统，其特征在于，包括：

转动机构，所述转动机构包括旋转盘和用于驱动所述旋转盘转动的驱动组件，所述旋转盘外周均匀设置有若干用于承接灌装瓶的缺口；

装料机构，所述装料机构包括多个设于所述旋转盘上方的灌装组件，所述灌装组件用于对转动至其正下方的灌装瓶进行对应灌装，多个灌装组件沿所述旋转盘转动方向分布；

输送机构，所述输送机构用于将待灌装的灌装瓶输送进入所述旋转盘的缺口；

输出机构，所述输出机构用于将完成灌装的灌装瓶从所述旋转盘输出；

旋转盘可均匀划分为多个旋转工位，每个旋转工位由m个相邻的缺口组成，

设置有m个所述灌装组件，并形成有多个灌装工位，相邻两个灌装组件之间至少间隔一个缺口位，每个灌装工位至少包含一个灌装组件，且一个灌装工位的延伸长度与旋转盘上的一个旋转工位的延伸长度相对应，当旋转盘每次转动一个旋转工位时，每个灌装组件插空对应旋转工位内一个特定序号位的缺口，实现所有灌装组件与旋转工位上所有序号位缺口的对应。

2.根据权利要求1所述的旋转式灌装系统，其特征在于，所述灌装系统还包括用于抬起所述灌装瓶的抬起机构，所述抬起机构设于所述旋转盘下方，且每个灌装组件下方对应一个抬起机构，所述抬起机构包括用于检测对应灌装组件下方是否有灌装瓶的传感器和用于将灌装瓶抬起的第一气缸，所述传感器与装料机构电连接。

3.根据权利要求2所述的旋转式灌装系统，其特征在于，所述抬起机构还包括用于承接灌装瓶的托板，所述托板上设有顶出孔，所述第一气缸设于所述顶出孔的下方，且所述顶出孔的直径小于灌装瓶瓶底的直径。

4.根据权利要求2或3所述的旋转式灌装系统，其特征在于，所述抬起机构还包括用于防止灌装瓶移位的限位条，所述限位条设于所述旋转盘外侧。

5.根据权利要求4所述的旋转式灌装系统，其特征在于，所述输送机构包括输送带，所述输送带上设有多个分隔条，相邻所述分隔条之间形成进瓶通道，所述进瓶通道的自由端与所述旋转盘上的缺口对应。

6.根据权利要求5所述的旋转式灌装系统，其特征在于，所述输送机构还包括对应设置于所述进瓶通道上方的多个阻挡组件，所述阻挡组件设于所述进瓶通道的端部且靠近所述旋转盘，所述阻挡组件包括气缸和与所述气缸连接的阻挡杆，阻挡组件可实现对对应进瓶通道上的灌装瓶进行阻挡。

7.根据权利要求1所述的旋转式灌装系统，其特征在于，所述驱动组件包括驱动电机，与所述驱动电机连接有用于换向的转向器，所述转向器与所述旋转盘的转轴之间还设有分割器，所述分割器的转动轴上套设有检测件，所述检测件包括环形圆块和空缺；所述分割器上还设有用于感应检测件的感应器，以使判断旋转盘的工作状态。

8.旋转多工位插空灌装的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:转动旋转盘，将进入旋转盘旋转工位上的待灌装的灌装瓶转动至灌装工位下方；

S2：旋转盘旋转一个旋转工位后，停止旋转，开启灌装工位的灌装组件，对旋转至其下方的待灌装的灌装瓶进行灌装；

S3：旋转工位依次通过灌装工位，实现对所有旋转工位上的待灌装的灌装瓶的灌装；

所述旋转盘外周均匀设置有若干用于承接灌装瓶的缺口，以m个相邻的缺口划分为一个旋转工位时，旋转盘可均匀划分为多个旋转工位；

设置有m个所述灌装组件，并形成有多个所述灌装工位，灌装组件沿旋转盘转动方向布置，相邻两个灌装组件之间的间隔至少为一个缺口位，每个灌装工位至少包含一个灌装组件，且一个灌装工位的延伸长度与旋转盘上的一个旋转工位的延伸长度相对应，每个灌装工位的灌装组件对旋转工位上特定序号位的缺口的灌装瓶进行对应灌装，通过所有灌装组件的依次插空灌装实现对一个旋转工位上所有序号为缺口的灌装瓶的灌装。

9.根据权利要求8所述的旋转多工位插空灌装的方法，其特征在于，

旋转盘旋转一个旋转工位对应的旋转角度为θ:

其中，M为旋转盘上设置的缺口的总数。