[发明专利]一种CLBO晶体抛光工艺在审
申请号: | 202011429048.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112454019A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 袁英杰;陈晓洁;叶青;李雄;陈伟;张星;陈秋华 | 申请(专利权)人: | 福建福晶科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B41/04 |
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地址: | 350003 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 clbo 晶体 抛光 工艺 | ||
1.一种CLBO晶体抛光工艺,其特征在于:对CLBO采用无水抛光工艺,包括拉亮、粗抛、精抛三个工序,各工序使用的抛光辅料均不含水,解决传统含水抛光易吸潮开裂的技术难题。
2.根据权利要求1所述无水抛光工艺的拉亮工序,其特征在于:
所述拉亮具体在二轴机上使用蓖麻油和W1.0钻石粉混合液在聚氨酯盘拉亮去除砂眼并控制平行度。
3.根据权利要求1所述无水抛光工艺的粗抛工序,其特征在于:
所述粗抛具体在二轴机上使用蓖麻油在沥青盘上进行抛光,控制平面度、平行度、光洁度等加工指标。
4.根据权利要求1所述无水抛光工艺的精抛工序,其特征在于:
所述精抛具体在二轴机上使用无水抛光液OPW在黑色绒布盘上进一步抛光,优化光洁度。
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