[发明专利]对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像处理系统以及芯片托盘堆叠检测装置

说明书

本发明提供用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像处理系统以及芯片托盘堆叠检测装置。芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述图像是由成像系统获取的所述芯片托盘堆叠的侧面的图像。所述方法包括从所述成像系统接收所述图像，对所述图像进行预处理，对已经预处理的所述图像进行处理和分析，以及发出对所述图像进行处理和分析的结果。根据本发明能够快速、高效、精准、可靠地检测芯片托盘堆叠中否存在芯片从托盘凹坑移出的情况。

技术领域

本发明涉及用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法、用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的图像处理系统、以及包括这种图像处理系统的芯片托盘堆叠检测装置。

背景技术

在半导体工厂的后端程序中，分别装有多个芯片的多个芯片托盘被叠置在一起，被叠置在一起的多个芯片托盘在底部由底托支承并且在顶部由顶盖盖住，在包装机中通过塑性捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起形成芯片托盘堆叠，然后被装运给用户。在包装捆扎过程中，托盘中的芯片有时候会脱离所设计的凹坑位置并且因而受到相邻托盘挤压，从而导致芯片受损。在操作现场，通常依靠操作人员肉眼检查，但肉眼检查不仅效率低下，而且通常很难发现受损的芯片，因而导致受损的芯片被直接发运给用户。

为此，需要一种改进的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像处理系统。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的上述至少一种缺陷，提出一种用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像处理系统。

根据本发明的一方面，提出一种用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述图像是由成像系统获取的所述芯片托盘堆叠的侧面的图像，所述方法包括：

从所述成像系统接收所述图像；

对所述图像进行预处理；

对已经预处理的所述图像进行处理和分析；以及

发出对所述图像进行处理和分析的结果。

优选地，所述对所述图像进行预处理包括通过选取阈值对所述图像进行二值化处理，以从所述图像中去除噪声。

优选地，所述对所述图像进行预处理还包括通过连通域分析消除二值化处理的图像中单独的高灰度值像素点。

优选地，所述对所述图像进行预处理还包括提取图像的感兴趣区域并且将所述感兴趣区域移动到算法工具中。

优选地，所述对已经预处理的所述图像进行处理和分析包括通过对所述图像的各个像素点的灰度值在X和Y方向上求导并且叠加，从而获得图像求导后的轮廓图。

优选地，所述对已经预处理的所述图像进行处理和分析还包括：

对图像求导后的轮廓图进行直线拟合并且去除Y轴信息；

将所获得的直线中每条直线的斜率与对应类型的芯片托盘堆叠的预设斜率进行比较；以及

根据所获得的直线中每条直线的斜率与预设斜率是否一致来确定是否存在芯片从托盘凹坑移出的情况。

优选地，所述预设斜率是可以调节的。

优选地，所述对已经预处理的所述图像进行处理和分析还包括：

将图像求导后的轮廓图划分成多个列，并且将每列细分成多个子区域；

根据每个子区域的四个角的坐标确定出每个子区域的中心的坐标；

求出相邻子区域的中心坐标的Y值之间的差值，并且将每个差值与预设差值进行比较；以及