[发明专利]一种SMT料盘的通用型贴标线在审
申请号: | 202011430277.X | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112389790A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 程翔;蔡志刚;何小龙;汤建红 | 申请(专利权)人: | 昆山新宁物流有限公司 |
主分类号: | B65C9/02 | 分类号: | B65C9/02;B65C9/08;B65C9/26;B65C9/40;B65C9/42;B65C9/46 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 刘鑫 |
地址: | 215334 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 通用型 标线 | ||
1.一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:包括机架(1),沿着所述机架(1)的一端至另一端的方向依次排布的上料机构、贴标机构以及下料机构,设于所述机架(1)上的控制单元,
所述贴标机构包括:用于输送料盘(100)的第一输送带(2),位于所述第一输送带(2)的一侧且沿着所述第一输送带(2)的输送方向依次排布的用于摄取所述料盘(100)上的原始条码的读码组件(3)、用于打印标签的打标组件(4)、用于张贴所述标签的贴标组件(5)以及复核组件(6),所述料盘(100)能够依次经过所述读码组件(3)、所述打标组件(4)、所述贴标组件(5)和所述复核组件(6);
所述贴标机构还包括位于所述料盘(100)的输送路径上的用于获取所述料盘(100)的尺寸参数以及所述原始条码位置的第一摄像组件(7)、用于获取所述料盘(100)的厚度参数的感应组件(8),所述控制单元能够根据所述尺寸参数和/或所述原始条码位置和/或所述厚度参数调整所述读码组件(3)、所述贴标组件(5)和所述复核组件(6)的运行工况。
2.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:所述第一摄像组件(7)位于所述上料机构和所述贴标机构之间,其包括第一支架(7a)、设于所述第一支架(7a)上的第一摄像头(7b)、两个设于所述第一支架(7a)上且分别位于所述第一摄像头(7b)的两侧下方的第一光源(7c),所述料盘(100)能够配合的穿过所述的第一支架(7a)并经过所述第一摄像头(7b)下方。
3.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:所述感应组件(8)位于所述读码组件(3)前端的所述第一输送带(2)上,其包括第二支架(8a)、设于所述第二支架(8a)顶部的位移传感器(8b),所述料盘(100)能够配合的穿过所述的第二支架(8a)并经过所述位移传感器(8b)下方。
4.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:所述读码组件(3)包括可转动的第一机械手(3a)、可升降的安装于所述第一机械手(3a)上的第二摄像组件(3b),所述第二摄像组件(3b)能够配合的经过所述料盘(100)的上方并摄取所述原始条码图像。
5.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:所述贴标组件(5)包括可转动的第二机械手(5a)、可升降的安装于所述第二机械手(5a)上的贴标头(5b),所述贴标头(5b)能够配合的吸住所述标签并将所述标签张贴于所述料盘(100)上。
6.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:所述复核组件(6)包括可转动的第三机械手(6a)、可升降的安装于所述第三机械手(6a)上的第三摄像组件(6b),所述第三摄像组件(6b)能够配合的经过所述料盘(100)的上方并摄取所述标签的图像。
7.根据权利要求1所述的一种SMT料盘的通用型贴标线,其特征在于:所述上料机构和所述下料机构分别包括设于所述机架(1)上的输送组件(9)、两个分别设于所述输送组件(9)两端的升降组件(10),
所述输送组件(9)包括上下设置的第二输送带(9a)和第三输送带(9b),所述第二输送带(9a)和所述第三输送带(9b)相互平行且输送方向相反;
所述升降组件(10)包括基座(10a)、可升降的设于所述基座(10a)上的第四输送带(10b)、用于驱动所述第四输送带(10b)升降的第一驱动模块(10c);
其中,所述第四输送带(10b)与所述第二输送带(9a)和所述第三输送带(9b)相平行,所述第四输送带(10b)在其升降行程的两个终点处分别能够与所述第二输送带(9a)和所述第三输送带(9b)处于同一水平面上,所述上料机构和所述下料机构还包括多个分别可移动的排布于所述第二输送带(9a)、所述第三输送带(9b)和所述第四输送带(10b)上的用于装载所述料盘(100)的载具(11)。
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