[发明专利]一种易于焊接的PCB在审
| 申请号： | 202011434717.9 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112492749A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;黄志强;林子钦;卢敬权;钟宇宏 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/09;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 易于 焊接 pcb | ||
1.一种易于焊接的PCB，其特征在于，包括：
基板；
形成于所述基板上的电极结构，所述电极结构包括锡铟Sn/In复合层。
2.根据权利要求1所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述锡铟Sn/In复合层包括以AB方式由下至上周期设置的锡Sn层和铟In层。
3.根据权利要求1所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述锡铟Sn/In复合层包括以ABA方式由左至右周期设置的锡Sn层和铟In层。
4.根据权利要求1所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述电极结构还包括：
位于所述基板上的铜Cu层，所述铜Cu层设置在所述锡铟Sn/In复合层与所述基板之间。
5.根据权利要求1所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述电极结构还包括：
位于所述基板上的金Au层，所述金Au层设置在所述锡铟Sn/In复合层与所述基板之间。
6.根据权利要求6所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述金Au层通过化学镀制作，厚度为0.01-0.06μm。
7.根据权利要求4所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述电极结构还包括：
位于所述铜Cu层上的金Au层，所述金Au层设置在所述锡铟Sn/In复合层与所述铜Cu层之间。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述锡Sn层通过蒸镀制作，厚度为0.5-2.5μm；所述铟In层通过蒸镀制作，厚度为0.5-2.5μm。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述锡Sn层通过化学镀制作，厚度为0.01～0.06μm；所述铟In层通过蒸镀制作，厚度为0.5-2.5μm。
10.根据权利要求1所述的易于焊接的PCB，其特征在于，所述电极结构由多个电极阵列排布在所述基板上形成。
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