[发明专利]一种易于焊接的PCB

说明书

本发明公开了一种易于焊接的PCB，包括基板和形成于基板上的电极结构。电极结构包括锡铟Sn/In复合层，锡铟Sn/In复合层和基板之间还可以设有铜Cu层和金Au层。由于铟In的熔点更低，焊接时所需的能量较锡Sn的低很多，又由于熔融的铟In流动性很强，锡Sn层和熔融的铟In之间有很好的浸润性，使铟In不溢流到电极之外造成短路。因此，本发明提供的一种易于焊接的PCB，焊接时所需能量更低，膜层致密，导电导热效果更好，焊接良率更高。

技术领域

本发明属于激光焊接技术领域，尤其涉及一种易于焊接的PCB。

背景技术

随着社会的不断发展以及国家的大力倡导，LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示屏已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积的拼接。

目前，LED固定于基板上的方式有激光焊接，模块返修时是定点焊接，其他LED不受激光影响。但是，由于基板上的电极材料熔点较高，焊接时所需激光功率较大，容易烧蚀基板和使焊料飞溅，影响焊接良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种易于焊接的PCB，以解决现有技术存在的由于基板上的电极材料熔点较高，焊接时所需激光功率较大，容易烧蚀基板和使焊料飞溅，影响焊接良率的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种易于焊接的PCB，包括：

基板；

形成于所述基板上的电极结构，所述电极结构包括锡铟Sn/In复合层。

可选地，所述锡铟Sn/In复合层包括以AB方式由下至上周期设置的锡Sn层和铟In层。

可选地，所述锡铟Sn/In复合层包括以ABA方式由左至右周期设置的锡Sn层和铟In层。

可选地，所述电极结构还包括：

位于所述基板上的铜Cu层，所述铜Cu层设置在所述锡铟Sn/In复合层与所述基板之间。

可选地，所述电极结构还包括：

位于所述基板上的金Au层，所述金Au层设置在所述锡铟Sn/In复合层与所述基板之间。

可选地，所述电极结构还包括：

位于所述铜Cu层上的金Au层，所述金Au层设置在所述锡铟Sn/In复合层与所述铜Cu层之间。

可选地，所述金Au层通过化学镀制作，厚度为0.01-0.06μm。

可选地，所述锡Sn层通过蒸镀制作，厚度为0.5-2.5μm；所述铟In层通过蒸镀制作，厚度为0.5-2.5μm。

可选地，所述锡Sn层通过化学镀制作，厚度为0.01-0.06μm；所述铟In层通过蒸镀制作，厚度为0.5-2.5μm。

可选地，所述电极结构由多个电极阵列排布在所述基板上形成。

可选地，所述周期的周期数为2。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

由于铟In的熔点更低，焊接时所需的激光能量较锡Sn的低很多，又由于熔融的铟In流动性很强，锡Sn层和熔融的铟In之间有很好的浸润性，使In不溢流到电极之外造成短路。因此，本发明实施例提供的一种易于焊接的PCB，激光焊接时所需激光能量更低，膜层致密，导电导热效果更好，焊接良率更高。

附图说明