[发明专利]一种片式电阻用银浆

权利要求书

1.一种片式电阻用银浆，其特征在于，所述银浆包含以下重量百分含量的组分：银粉50%~70%，玻璃3%~10%，触变剂1%~3%，树脂2%~6%，极性有机溶剂19%~38%；其中，所述银粉在850℃下的烧结收缩率为10%~30%，所述玻璃的软化点为500℃~700℃，所述触变剂包括无机触变剂和有机触变剂；

其中，所述银粉包含银粉A和银粉B，其中，银粉A为类球形，粒径D50为1~3μm；所述银粉B为片状，宽度为2~10μm，在850℃下的烧结收缩率为15%~30%，重量占所述银粉重量的1/7以上；所述银粉A和银粉B的重量比为银粉A：银粉B=（40~60）：（10~30）。

2.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述有机触变剂和所述无机触变剂的重量比为有机触变剂：无机触变剂=0.6~1.3：1。

3.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述有机触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡中的至少一种，所述无机触变剂为高岭土、云母粉、膨润土、气相二氧化硅中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述树脂在300~500℃能够完全挥发分解。

5.根据权利要求4所述的银浆，其特征在于，所述树脂为甲基纤维素、乙基纤维素、丙烯酸树脂、环氧树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述极性有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、邻苯二甲酸二丁酯、醇酯类溶剂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述银浆还包含重量百分含量为1%~10%的无机填料。

8.根据权利要求7所述的银浆，其特征在于，所述无机填料为氧化铝、氧化镁、滑石粉、钛白粉、硅酸铝镁、碳酸钙、硅灰石、水镁石中的至少一种。