[发明专利]一种片式电阻用银浆

说明书

本发明提供了一种片式电阻用银浆，属于导电浆料领域。本发明片式电阻用银浆包含以下重量百分含量的组分：银粉50％～70％，玻璃3％～10％，触变剂1％～3％，树脂2％～6％，极性有机溶剂19％～38％；其中，银粉在850℃下的烧结收缩率为10％～30％，玻璃的软化点为500℃～700℃，触变剂包括无机触变剂和有机触变剂。本发明通过采用使银浆印刷时具有良好流动性且静置时具有高粘度特性的触变剂体系、收缩率低的银粉体系和软化点高的玻璃体系，以在不增加正面电极厚度的情况下，解决正面电极在横向分割V槽处的下陷断裂的问题。

技术领域

本发明属于导电浆料领域，具体涉及一种片式电阻用银浆。

背景技术

随着新材料、新工艺和新的科学技术的飞速发展，电子整机和表面组装技术也得到了迅速的发展，微电子元器件也越来越接近于人们的日常生活。片式电阻作为微电子元器件中不可或缺的组成部分，因具有体积小、重量轻、安装密度高、等优点被广泛应用于计算机、手机、医疗电子产品等领域。片式电阻包括：陶瓷基板、形成于陶瓷基板上表面的长度方向上两端的两个正面电极、形成于陶瓷基板上表面并连接两个正面电极的电阻层，以及其它部分；其中正面电极一般采用银浆料制备，银浆料的主要成分包括：导电相银粉、无机粘结相以及有机载体三个部分。

片式电阻的制备通常采用先在大面积基板上进行加工，形成阵列排布的多个片式电阻，然后通过分割V槽进行分片得到单个片式电阻。其中，分割V槽包括沿着单个片式电阻长度方向的纵向分割V槽和沿着单个片式电阻宽度方向的横向分割V槽。在大面积基板上进行加工的过程包括了正面电极的制备，电阻层的制备，以及电阻层的校对调阻等等；其中，期望正面电极横跨并覆盖横向分割V槽，使得相邻两个片式电阻的正面电极相互连接，因此在对每个片式电阻的校对调阻过程中，探针可抵接的电极面积可增大一倍，从而极大降低了探针的精度要求。而采用传统的银浆料制备正面电极时，即使在印刷工序使银浆料横跨并覆盖横向分割V槽，但在校对调阻工序时常常发现横向分割V槽处的电极下陷并断裂，使得相邻两个片式电阻的正面电极无法相互连接，从而导致探针可抵接的电极面积没有增加，提高了对探针的精度要求，极大的降低了调阻良率。

正面电极在横向分割V槽处下陷的原因在于：(1)从印刷完正面电极到校对调阻之间，还包括了正面电极流平工序和烧结工序，一方面，由于传统的银浆料的静态粘度小，在正面电极流平工序过程中银浆料容易沿着横向分割V槽流动，导致V槽处的正面电极下陷；另一方面，由于银浆料中的玻璃组分软化点低，高温粘度低，导致高温烧结工序中银浆料流动性增强，进一步使V槽处的正面电极下陷，(2)由于银粉的体积收缩率高，烧结之后正面电极的体积收缩大，极易在横向分割V槽处产生断裂。虽然可以通过增加正面电极的印刷厚度来一定程度上缓解上述问题，但是增加了正面电极的印刷厚度会极大地增加生产成本。

因此，有必要开发一种在不增加正面电极厚度的情况下，解决正面电极在横向分割V槽处的下陷问题的技术。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种片式电阻用银浆，以在不增加正面电极厚度的情况下，解决正面电极在横向分割V槽处的下陷断裂的问题，避免生产成本的增加。

为实现上述目的，本发明提供了一种片式电阻用银浆，包含以下重量百分含量的组分：银粉50％～70％，玻璃3％～10％，触变剂1％～3％，树脂2％～6％，极性有机溶剂19％～38％；其中，所述银粉在850℃下的烧结收缩率为10％～30％，所述玻璃的软化点为500℃～700℃，所述触变剂包括无机触变剂和有机触变剂。

上述银浆采用收缩率低的银粉体系和软化点高的玻璃体系来解决银浆烧结造成的正面电极在横向分割V槽处的下陷断裂的问题；同时采用使银浆印刷时具有良好流动性且静置时具有高粘度特性的触变剂体系来防止印刷流平时银浆沿着横向分割V槽流动，从而避免正面电极在横向分割V槽处的下陷断裂的问题。