[发明专利]一种静电抑制器及其制作方法

权利要求书

1.一种静电抑制器，其特征在于，包括：

带有一对底部电极和一对内电极的下基层，由一双面覆铜板按预设电极图案进行刻蚀而得到；其中，所述一对内电极分别通过盲孔连接层与所述一对底部电极对应连接导通；

上基层；以及，

中间粘合层，位于下基层和上基层之间，用于粘合下基层和上基层；

其中：

所述上基层的内侧开设有一开口朝向所述中间粘合层的凹槽，同时所述中间粘合层上开设一通孔，且所述通孔与所述凹槽连通形成一位于所述静电抑制器内部的空腔；

所述一对内电极的两电极之间具有采用静电防护浆料印刷并固化而成的静电防护部，且所述静电防护部位于所述空腔内。

2.如权利要求1所述的静电抑制器，其特征在于，所述内电极具有镂空部位，从该镂空部位开设通至对应底部电极的盲孔，并在该盲孔内进行沉铜和电镀以形成所述盲孔连接层。

3.如权利要求1所述的静电抑制器，其特征在于，所述静电防护部包覆住所述一对内电极的两正对端部，且所述静电防护部在垂直方向上凸出于所述内电极的表面并形成向上凸起的尖部。

4.如权利要求1所述的静电抑制器，其特征在于，所述静电防护浆料的组分包括10～30wt.％导电硫酸钡、5～20wt.％碳化硅、20～40wt.％氧化铝及30～50wt.％有机硅树脂。

5.如权利要求1所述的静电抑制器，其特征在于，所述双面覆铜板的总厚度为0.1～0.5mm，表面铜箔厚度为0.01～0.04mm；所述一对内电极的两电极间隙为0.01～0.1mm。

6.一种静电抑制器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、下基层制作：提供一双面覆铜板，按照预设电极图案于该双面覆铜板的两面分别刻蚀出所述静电抑制器的底部电极和内电极；由所述内电极开设贯通至对应底部电极的盲孔，并于所述盲孔内沉铜并电镀形成盲孔连接层，以使所述底部电极与对应内电极连接导通，得到所需的下基层；

S2、静电防护部制作：于内电极对的两电极之间印刷静电防护浆料，并固化，形成静电防护部；

S3、中间粘合层制作：提供一半固化片，并在该半固化片的第一预定位置开设通孔，得到所需的中间粘合层；

S4、上基层制作：提供一无覆铜的空白PCB板，并在该空白PCB板的第二预定位置，从一表面往内开出凹槽，得到所需的上基层；其中，所述第一预定位置和所述第二预定位置的选择满足：当所述下基层、所述中间粘合层和所述上基层依序对位叠层之后，所述通孔与所述凹槽连通形成一密闭空腔，且所述静电防护部位于所述空腔内；

S5、叠层、层压：将所述下基层、所述中间粘合层和所述上基层依序对位叠层并层压；

S6、电镀、切割：对步骤S5的层压块进行底部电极的镀镍和镀锡工作，使得底部电极依次附上镍层和锡层；电镀完成后进行单体切割，得到静电抑制器。

7.如权利要求6所述的静电抑制器的制作方法，其特征在于，步骤S1中所用的双面覆铜板的总厚度为0.1～0.5mm，表面铜箔厚度为0.01～0.04mm。

8.如权利要求6所述的静电抑制器的制作方法，其特征在于，步骤S1中刻蚀出的内电极具有镂空部位，从该镂空部位进行激光开孔，开出所述盲孔。

9.如权利要求6所述的静电抑制器的制作方法，其特征在于，步骤S2中所用的静电防护浆料的组分包括10～30wt.％导电硫酸钡、5～20wt.％碳化硅、20～40wt.％氧化铝及30～50wt.％有机硅树脂。

10.如权利要求6所述的静电抑制器的制作方法，其特征在于，步骤S2中于内电极对的两电极之间印刷静电防护浆料时，使静电防护浆料同时包覆所述两电极的正对端部，且形成的静电防护部在垂直方向上凸出于所述两电极表面并形成向上凸起的尖部。