[发明专利]一种静电抑制器及其制作方法

说明书

本发明公开了一种静电抑制器及其制作方法，该静电抑制器包括：带有一对底部电极和一对内电极的下基层，由一双面覆铜板按预设电极图案进行刻蚀而得到；其中，所述一对内电极分别通过盲孔连接层与所述一对底部电极对应连接导通；上基层；以及，中间粘合层，位于下基层和上基层之间，用于粘合下基层和上基层；其中：所述上基层的内侧开设有一开口朝向所述中间粘合层的凹槽，同时所述中间粘合层上开设一通孔，且所述通孔与所述凹槽连通形成一位于所述静电抑制器内部的空腔；所述一对内电极的两电极之间具有采用静电防护浆料印刷并固化而成的静电防护部，且所述静电防护部位于所述空腔内。

技术领域

本发明涉及一种静电抑制器及其制作方法，属于电子元件技术领域。

背景技术

静电的发生是随时随处的，从静电敏感设备的生产、装配、运输到客户端正常使用的每一个环节都有可能遭受静电的破坏。在电子工业中，静电不仅会损坏电子元器件，甚至还会对人身安全造成危害，仅中国每年因静电对电子工业所造成的损失就达几百亿美元。静电对电子产品来说都是有危害的，在线路设计中必须增加静电抑制器，以此实现静电防护功能。

目前随着现代电子设备高频信号数据传输速度越来越快，如USB3.0到USB4.0的数据传输速率已由5Gbps上升至40Gbps，作为静电抑制器件，其本身的电容大小是必须考虑的关键参数，因为较大的电容会直接影响到信号数据的传输速率；另外，现阶段大规模集成电路为控制体积，其内部线路之间的间距设计必然越来越短，这无疑是以牺牲线路及IC耐压、耐流参数作为昂贵的代价，因而更易因静电放电而导致失效，此发展趋势对静电抑制器件的静电防护性能提出更高的性能要求，即静电抑制器需要适应电子产品低压化、高频化、高速化及低功耗化发展的技术需求，需具备低触发电压、低电容、低泄漏电流及低残压等关键功能特性。而目前市面上传统的静电抑制器难以同时满足以上特性。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提出一种同时具有低触发电压、低电容、低残压及耐受静电冲击次数多的静电抑制器及其制作方法。

本发明为达上述目的而提出的技术方案如下：

一种静电抑制器，包括带有一对底部电极和一对内电极的下基层，由一双面覆铜板按预设电极图案进行刻蚀而得到；其中，所述一对内电极分别通过盲孔连接层与所述一对底部电极对应连接导通；上基层；以及，中间粘合层，位于下基层和上基层之间，用于粘合下基层和上基层；其中：所述上基层的内侧开设有一开口朝向所述中间粘合层的凹槽，同时所述中间粘合层上开设一通孔，且所述通孔与所述凹槽连通形成一位于所述静电抑制器内部的空腔；所述一对内电极的两电极之间具有采用静电防护浆料印刷并固化而成的静电防护部，且所述静电防护部位于所述空腔内。

本发明另还提出一种静电抑制器的制作方法，包括如下步骤：S1、下基层制作：提供一双面覆铜板，按照预设电极图案于该双面覆铜板的两面分别刻蚀出所述静电抑制器的底部电极和内电极；由所述内电极开设贯通至对应底部电极的盲孔，并于所述盲孔内沉铜并电镀形成盲孔连接层，以使所述底部电极与对应内电极连接导通，得到所需的下基层；S2、静电防护部制作：于内电极对的两电极之间印刷静电防护浆料，并固化，形成静电防护部；S3、中间粘合层制作：提供一半固化片，并在该半固化片的第一预定位置开设通孔，得到所需的中间粘合层；S4、上基层制作：提供一无覆铜的空白PCB板，并在该空白PCB板的第二预定位置，从一表面往内开出凹槽，得到所需的上基层；其中，所述第一预定位置和所述第二预定位置的选择满足：当所述下基层、所述中间粘合层和所述上基层依序对位叠层之后，所述通孔与所述凹槽连通形成一密闭空腔，且所述静电防护部位于所述空腔内；S5、叠层、层压：将所述下基层、所述中间粘合层和所述上基层依序对位叠层并层压；S6、电镀、切割：对步骤S5的层压块进行底部电极的镀镍和镀锡工作，使得底部电极依次附上镍层和锡层；电镀完成后进行单体切割，得到静电抑制器。