[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

承载结构；

第一电子元件与第二电子元件，其间隔设置于该承载结构上，以令该第一电子元件与该第二电子元件之间形成有一空间；

防护结构，其设于该承载结构上且位于该第一电子元件与第二电子元件之间；以及

填充材，其形成于该承载结构上并形成于该空间中且包覆该防护结构。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件及第二电子元件电性连接该承载结构。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该防护结构为金属结构。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该防护结构为网状或挡块状。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该防护结构具有至少一外露该承载结构的镂空部。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构具有多个电性连接该第一电子元件及/或第二电子元件的电性接触垫，以令该电性接触垫相对于该承载结构的表面的高度大于该防护结构相对于该承载结构的表面的高度。

7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构定义有一置晶区及围绕该置晶区的外围区，以令该第一电子元件与第二电子元件位于该置晶区中，且该防护结构还配置于该外围区上。

8.如权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该防护结构的布设区域的范围大于该第一电子元件垂直投影至该承载结构上的面积及/或该第二电子元件垂直投影至该承载结构上的面积。

9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该承载结构上以包覆该第一电子元件与第二电子元件的封装层。

10.如权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件及/或该第二电子元件外露于该封装层。

11.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

将第一电子元件及第二电子元件间隔设置于一具有防护结构的承载结构上，其中，该第一电子元件与该第二电子元件之间形成有一空间，且该防护结构位于该第一电子元件与第二电子元件之间；以及

形成填充材于该承载结构上，以令该填充材包覆该防护结构，且令该填充材形成于该空间中。

12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一电子元件及第二电子元件电性连接该承载结构。

13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该防护结构为金属结构。

14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该防护结构为网状或挡块状。

15.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该防护结构具有至少一外露该承载结构的镂空部。

16.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载结构具有多个电性连接该第一电子元件及/或第二电子元件的电性接触垫，以令该电性接触垫相对于该承载结构的表面的高度大于该防护结构相对于该承载结构的表面的高度。

17.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载结构定义有一置晶区及围绕该置晶区的外围区，以令该第一电子元件与第二电子元件位于该置晶区中，且该防护结构还配置于该外围区上。