[发明专利]一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法

权利要求书

1.一种PCB 通孔锡层厚度设备，包括溶液（1）、溶液罐（2）、待测PCB 板（5）、辅助电极（6）、电化学工作站（7）、参比电极（9）和压敏胶带

（13），其特征在于：所述待测 PCB 板（5）的下方设有溶液罐（2），所述溶液罐（2）顶盖的一侧固定有软管（3），所述软管（3）的一端位于溶液（1） 的内部，所述软管（3）的另一端与增压泵（4）的进口相连接，所述增压泵

（4）的出口上固定有软管（3），所述待测 PCB 板（5）的内部设有通孔（14），所述待测PCB板（5）上的通孔（14）的两端对称设有压敏胶带（13），所述压敏胶带（13）背离待测PCB 板（5）的一侧均固定有O 形圈（12），所述待测PCB 板（5）上端的 O 形圈（12）与增压泵（4）出口上的软管（3）相连接， 所述待测PCB 板（5）下端的O 形圈（12）与软管（3）相连接，且软管（3）的另一端位于溶液罐（2）的内部靠近顶盖中心位置，所述待测 PCB 板（5） 的上方背离增压泵（4）的一侧设有电化学工作站（7），所述辅助电极（6）的一端是位于增压泵（4）出口上的软管（3）的外部，所述辅助电极（6） 的另一端位于增压泵（4）出口上的软管（3）的内部，所述参比电极（9）的一端延伸出溶液罐（2）的顶部，所述参比电极（9）的另一端位于溶液罐（2）内的溶液（1）中。

2.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述溶液罐（2）的内部盛放有溶液（1）。

3.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述通孔（14）的上方设有进液口（11），所述通孔（14）的下方设有出液口（15）。

4.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述电化学工作站（7）通过电线（8）与辅助电极（6）和参比电极（9）相连接。

5.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述参比电极（9）位于溶液罐（2）靠近电化学工作站（7）的一侧。

6.根据权利要求 1 所述的一种 PCB 通孔锡层厚度设备，其特征在于：所述电化学工作站（7）通过电线（8）与待测PCB 板（5）上的电极接口（10） 相连接。

7.一种 PCB 通孔锡层厚度电化学计时电量法测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：测试参数：

使用设备：ECI-QC-100 顺序电化学还原分析仪SERA； 溶液：HCL50m/L；

电流密度：500µA/cm2~5000µA/cm2； 溶液流量：5~10mL/min；

S2：测试过程：

A：测量待测板板厚h 及待测通孔（14）的孔径d，所以通孔的反应面积为S=πdh；

B：寻找与待测通孔（14）导通的拍位，并做好标记；

C：在待测通孔（14）正反面都贴好压敏胶带（13），并利用针刺穿待测通孔（14）中心的正反面压敏胶带（13）；

D：将待测通孔（14）中心放置在SERA 的密封圈中心；

E：将工作电极夹具与标记好的拍位连接，并将盐酸溶液通入到待测PCB 板（5）的通孔（14）内；利用万用表测量辅助电极（6）与工作电极之间的导通情况以确认溶液是否已经充满待测通孔（14）；

F：设置好电流密度及反应面积参数，运行计时电量法测试程序，并记录反应电压与时间的关系，当电压高于-0.2V 时，可认为是纯锡已经反应完成， 通过反应时间计算出通孔内锡厚。