[发明专利]一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法

说明书

本发明公开了一种PCB通孔锡层厚度设备，包括溶液、溶液罐、待测PCB板、辅助电极、电化学工作站、参比电极和压敏胶带，所述待测PCB板的下方设有溶液罐，所述溶液罐顶盖的一侧固定有软管，所述软管的一端位于溶液的内部，所述软管的另一端与增压泵的进口相连接，所述待测PCB板的内部设有通孔，所述待测PCB板上的通孔的两端对称设有压敏胶带，所述压敏胶带背离待测PCB板的一侧均固定有O形圈，所述待测PCB板上端的O形圈与增压泵出口上的软管相连接。本发明采压敏胶带掩膜法加电化学计时电量法对任意孔径的通孔内平均锡厚进行测量，适用于PCB板所有孔径的通孔内平均锡厚快速准确测量，操作简单，测量数据误差小。

技术领域

本发明涉及PCB制造业技术领域，具体为一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

经过大量检索得知：中国发明专利：申请号【CN201620694902.4】,公开号【CN205749811U】，本发明涉及一种PCB通孔透锡测试板，至少包括两层接地层，每层接地层均包括有至少两种接地形式，每种接地形式对应有至少两个接线区域，每个接线区域对应的接地线宽不同，且每个接线区域内设置有至少两种不同孔径的通孔，接地形式至少包括直连接地、点接地、一接地和十接地。该测试板综合了接地层数、接地形式、接地线宽、通孔孔径的因素于一体，测试板横向为接地形式变化，纵向为接地层数变化，每个特定的接地形式与接地层数的小单元内至少有两个接线区域，每个接线区域对应的连接线宽不同，每个接线区域内的通孔孔径不同，将四种通孔透锡影响因素在一块测试板上实现多因素多水平的全面试验，节省试验板制作时间，降低试验成本，提高试验效率。

随着智能电子产品的发展，客户对样品表面处理的厚度要求越来越高，客户对孔内厚度关注度也在提高，常规测量将面临如下挑战：1.PCB行业内，通常采用垂直切片测量法进行锡厚测量。但由于金属锡比较软，在采用该方法制作切片时，锡层会因为研磨与砂纸之间的切屑力导致变形，从而会引起测量误差；2.垂直切片的制作周期较长，从灌胶到样品制作成功，需要几个小时的时间；且需要对研磨技术要求较高，以避免切片的研磨位置偏离通孔中心；3.常规测厚方法由于孔道结构或孔径较小，难以对孔内表面处理层厚度进行分析，且准确性不高，例如XRF等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB通孔锡层厚度设备及其电化学计时电量法测试方法，具备能快速准确测量PCB板所有通孔内的平均锡后以及操作简单误差小的优点，解决了传统测量误差大、测试时间长和操作繁琐的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB通孔锡层厚度设备，包括溶液、溶液罐、待测PCB板、辅助电极、电化学工作站、参比电极和压敏胶带，所述待测PCB板的下方设有溶液罐，所述溶液罐顶盖的一侧固定有软管，所述软管的一端位于溶液的内部，所述软管的另一端与增压泵的进口相连接，所述增压泵的出口上固定有软管，所述待测PCB板的内部设有通孔，所述待测PCB板上的通孔的两端对称设有压敏胶带，所述压敏胶带背离待测PCB板的一侧均固定有O形圈，所述待测PCB板上端的O形圈与增压泵出口上的软管相连接，所述待测PCB板下端的O形圈与软管相连接，且软管的另一端位于溶液罐的内部靠近顶盖中心位置，所述待测PCB板的上方背离增压泵的一侧设有电化学工作站，所述辅助电极的另一端位于增压泵出口上的软管的内部，所述参比电极的另一端位于溶液罐内的溶液中。

优选的，所述溶液罐的内部盛放有溶液。