[发明专利]一种软硬结合线路板制作方法在审
| 申请号： | 202011441806.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112739017A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吴永进;苏紫芹;刘美才 | 申请（专利权）人： | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 蔡金塔 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 线路板 制作方法 | ||
1.一种软硬结合线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；
S2.将设计好线路图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；
S3.用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；
S4.在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；
S5.将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；
S6.撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；
S7.通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；
S8.进行线路制作。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，纯铜箔的厚度18～250微米。
3.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，S2中，线路图形包括正反面线路之间的导通孔布置图形以及焊盘布置图形。
4.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，S3中，蚀刻药水使用氯化铜+盐酸+双氧水，温度50℃，通过调节蚀刻速度来控制蚀刻的深度。
5.如权利要求4所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，S3中，蚀刻深度是纯铜箔厚度的一半以上。
6.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，S4中的两次烘烤固化的参数一样，均为温度150℃，时间60分钟。
7.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，S4中，固化后的环氧树脂和PI比铜层高30微米以上。
8.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，在S5中，将铜层与树脂/PI一起再研磨掉3～10微米，以确保铜层与树脂/PI齐平。
9.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，在S6中，薄铜的厚度在2-5微米。
10.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，在S7中，薄铜加厚至12微米以上。
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