[发明专利]一种软硬结合线路板制作方法

说明书

本发明涉及一种软硬结合线路板制作方法，其可包括以下步骤：在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；将设计好蚀刻图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；进行线路制作。原本的导通孔由实铜来替代，一方面提升了孔的可靠性，另一方面该位置也能直接用来贴装电子元器件，提升了单位面积上器件的集成度。

技术领域

本发明涉及柔性线路板领域，具体地涉及一种软硬结合线路板制作方法。

背景技术

现有软硬结合线路板都是通过分别对软硬部分进行加工制作，再将其拼合起来。这种制作方法中，线路板空间利用效率低，工序繁琐，成本高。此外，传统线路板的正反面线路之间的连接方式是钻孔再孔金属化，因为产品叠层复杂，所以软硬结合板的孔铜质量是存在一些隐患的，另外孔的位置存在“空洞”,也无法在进行焊接。

发明内容

本发明旨在提供一种软硬结合线路板制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：

一种软硬结合线路板制作方法，其可包括以下步骤：

S1.在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；

S2.将设计好蚀刻图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；

S3.用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；

S4.在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；

S5.将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；

S6.撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；

S7.通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；

S8.进行线路制作。

进一步地，纯铜箔的厚度18～250微米。

进一步地，S2中，S2中，线路图形包括正反面线路之间的导通孔布置图形以及焊盘布置图形。

进一步地，S3中，蚀刻药水使用氯化铜+盐酸+双氧水，温度50℃，通过调节蚀刻速度来控制蚀刻的深度。

进一步地，S3中，蚀刻深度是纯铜箔厚度的一半以上。

进一步地，S4中的两次烘烤固化的参数一样，均为温度150℃，时间60分钟。

进一步地，S4中，固化后的环氧树脂和PI比铜层高30微米以上。

进一步地，在S5中，将铜层与树脂/PI一起再研磨掉3～10微米，以确保铜层与树脂/PI齐平。

进一步地，在S6中，薄铜的厚度在2-5微米。

进一步地，在S7中，薄铜加厚至12微米以上。

本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：原本的导通孔由实铜来替代，一方面提升了孔的可靠性，另一方面该位置也能直接用来贴装电子元器件，提升了单位面积上器件的集成度。

附图说明

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。