[发明专利]高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.高频半固化片，其特征在于，包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60-99.9％，包覆气凝胶粉占0.1-30％，增强填料占0-10％。

2.如权利要求1所述的高频半固化片，其特征在于，所述包覆气凝胶粉包括气凝胶和包覆外壳，所述包覆外壳为无机材料或有机材料，无机材料选自二氧化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化钛中的一种或两种以上的组合；有机材料选自聚苯乙烯、环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂中的一种或两种以上的组合。

3.如权利要求2所述的高频半固化片，其特征在于，所述气凝胶为二氧化硅气凝胶、氧化铝气凝胶、氧化锆气凝胶中的一种或两种以上的组合。

4.如权利要求2或3所述的高频半固化片，其特征在于，所述气凝胶为不规则形状或球形，平均粒径D90为0.1～100μm，密度为0.01～0.5g/cm³。

5.如权利要求1所述的高频半固化片，其特征在于，所述增强填料选自短切纤维粉、SO₂微粉、Al₂O₃微粉、空心微球中的一种或两种以上的组合。

6.一种高频覆铜板，其特征在于，由金属箔和与金属箔复合的介质层组成，所述介质层包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60-99.9％，包覆气凝胶粉占0.1-30％，增强填料占0-10％。

7.如权利要求6所述的高频覆铜板，其特征在于，所述介质层的厚度为30μm～3mm。

8.一种如权利要求6或7所述的高频覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将包覆气凝胶粉进行偶联剂改性，然后与树脂原料、助剂、稀释剂混合，配制成树脂胶液；或者将包覆气凝胶粉、偶联剂、树脂原料、助剂、稀释剂混合，配制成树脂胶液；

将玻纤布或玻纤纸浸渍树脂胶液后，经干燥、焙烧制备半固化片，将一片或多片半固化片与金属箔叠片、压合制备覆铜板；或者将树脂胶液涂覆于金属箔上，经干燥、焙烧后制成涂胶金属箔，将涂胶金属箔与另一金属箔或另一涂胶金属箔相压合制备覆铜板。

9.如权利要求8所述的高频覆铜板的制备方法，其特征在于，所述包覆气凝胶粉使用前先与有机溶剂搅拌混合，静置分层后取上层未溶解固体成分，最后进行干燥获得除杂后的包覆气凝胶粉；所述有机溶剂的密度大于包覆气凝胶粉的密度，小于包覆气凝胶粉的包覆外壳材料密度以及气凝胶粉材料所对应实心粉体的密度。