[发明专利]高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法

说明书

本发明属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。该高频半固化片包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60‑99.9％，包覆气凝胶粉占0.1‑30％，增强填料占0‑10％。本发明的高频半固化片和覆铜板等产品，通过向树脂基体中添加包覆气凝胶粉，有效降低了产品的介电常数和介电损耗。

技术领域

本发明属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。

背景技术

覆铜板是印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中起到互联导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗有很大的影响。覆铜板主要是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，在一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

随着微波技术的发展，各类通信电子设备开始向高频方向发展，要求将大容量的信息在高频段以低损耗进行高速传输和处理。一般而言，基板的讯号传输速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基本材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小，代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

目前，现有覆铜板的介电常数和介电损耗仍处于较高水平，不能满足现今5G和未来6G时代对高频高速覆铜板的应用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频半固化片，能够有效降低半固化片的介电常数和介电损耗。

本发明的第二个目的在于提供一种高频覆铜板。

本发明的第三个目的在于提供上述高频覆铜板的制备方法。

为实现上述目的，本发明的高频半固化片的技术方案是：

一种高频半固化片，包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60-99.9％，包覆气凝胶粉占0.1-30％，增强填料占0-10％。

本发明的高频半固化片，通过向树脂基体中添加包覆气凝胶粉，有效降低了半固化片的介电常数和介电损耗。

所述包覆气凝胶粉包括气凝胶和包覆外壳，所述包覆外壳为无机材料或有机材料，无机材料选自二氧化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化钛中的一种或两种以上的组合；有机材料选自聚苯乙烯、环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂中的一种或两种以上的组合。包覆方法可以是悬浮聚合法、乳液聚合法，细乳液法、微波合成法、低温等离子体聚合法、浆料雾化法、原位生长法、原子层积技术或化学气相沉积法等。包覆气凝胶粉的制备可参考相关现有技术，无机材料作为包覆外壳可参考CN111320181A、CN111099596A等现有技术，有机材料作为包覆外壳可参考CN107266938A、CN107266942A等现有技术。

所述气凝胶为二氧化硅气凝胶、氧化铝气凝胶、氧化锆气凝胶等气凝胶材料中的一种或两种以上的组合。

所述气凝胶为不规则形状或球形，为进一步增强气凝胶的流动性，达到均匀填充，提高半固化片性能的一致性，优选球形气凝胶，平均粒径D90为0.1～100μm，密度为0.01～0.5g/cm³。

所述增强填料选自短切纤维粉、SO₂微粉、Al₂O₃微粉、空心微球中的一种或两种以上的组合。