[发明专利]一种压脚压力调节系统、方法及钻孔机有效
申请号: | 202011443251.9 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112692908B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 武凡凯;袁绩;庞士君;常远 | 申请(专利权)人: | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | B26D7/04 | 分类号: | B26D7/04;B26D5/00;B26D7/18;B26F1/16;H05K3/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 调节 系统 方法 钻孔机 | ||
本发明公开了一种压脚压力调节系统、方法及钻孔机。该系统包括主轴、压脚、吸尘组件、电气比例阀、压力检测模块、处理模块及控制模块;处理模块分别与压力检测模块和控制模块电连接;本技术方案通过压力检测模块检测压脚的压力信息,并将压力信息转化为电压信号;处理模块判断电压信号是否在预设电压信号误差范围内;当电压信号不在预设电压信号误差范围内时,输出第一控制指令;当电压信号在预设电压信号误差范围内时,输出第二控制指令;电气比例阀根据第一控制指令控制流入驱动气缸的气体流量;控制模块根据第二控制指令控制主轴开始启动作业,实现了自动调节压脚压力大小,从而提高钻孔机的加工精度。
技术领域
本发明实施例涉及PCB加工技术领域,尤其涉及一种压脚压力调节系统、方法及钻孔机。
背景技术
印制电路板(PCB)是电子元器件电气连接的提供者。PCB板在制作过程中,要对电路板进行钻孔,用于后续各层次间的导通提供桥梁。印制电路板(PCB)钻孔机是一种高速联动钻孔机。PCB钻孔时,压脚先与加工板材接触,压紧板面,压力值的大小会直接影响钻孔的精度,因此,压脚压力值是钻孔机加工的一个重要指标。
现有技术中,PCB钻孔机的压脚的压力大小是通过调节阀调节吸屑罩气缸压力实现。在实际的钻孔工艺过程中,随着时间的变化,如果气路出现故障,或者气源的压力流量不稳定,又或者滤芯没能及时更换,如此会造成实际吸屑罩气缸内的气压值发生变化,导致实际的压脚压力不稳定,从而影响钻孔机的精度。另外,在吸屑罩气缸的入气口安装有压力表,而压力表的示数在钻孔过程中是保持不变的,并不能反映实际吸屑罩气缸内的实际压力值,如此无法实时反馈PCB钻孔压脚的实际压力值,从而影响钻孔机的精度。
发明内容
本发明提供了一种压脚压力调节系统、方法及钻孔机,实现了自动调节压脚压力大小,从而提高钻孔机的加工精度。
第一方面,本发明实施例提供了一种压脚压力调节系统,该系统包括主轴、压脚、吸尘组件、电气比例阀、压力检测模块、处理模块及控制模块;所述压力检测模块与所述处理模块电连接,所述处理模块与所述控制模块电连接;
所述吸尘组件包括吸屑罩及驱动气缸;所述驱动气缸通过所述吸屑罩带动所述压脚运动;所述驱动气缸的入气口连通所述电气比例阀;
所述压力检测模块,用于检测所述压脚的压力信息,并将所述压脚的压力信息转化为电压信号;
所述处理模块,用于判断所述电压信号是否在预设电压信号误差范围内;当所述电压信号不在所述预设电压信号误差范围内时,输出第一控制指令;当所述电压信号在所述预设电压信号误差范围内时,输出第二控制指令;
所述电气比例阀,用于根据所述第一控制指令控制流入所述驱动气缸的气体流量以调节所述压脚的压力;
所述控制模块,用于根据所述第二控制指令控制所述主轴开始启动作业。
可选的,还包括放大模块,所述放大模块分别与所述压力检测模块和所述处理模块电连接;
所述放大模块,用于将所述电压信号放大,并发送至所述处理模块。
可选的,所述压力检测模块包括压力传感器;
所述压力传感器设置于作业平台上,所述压力传感器与所述处理模块电连接;用于直接检测所述压脚的压力信息,并将所述压脚的压力信息转化为电压信号。
可选的,还包括X轴电机、Y轴电机及Z轴电机;
所述控制模块,还用于控制所述X轴电机、所述Y轴电机及所述Z轴电机运动以使所述压脚接触所述压力传感器。
可选的,所述压力检测模块包括气压传感器,所述气压传感器设置于所述驱动气缸外;
所述气压传感器与所述处理模块电连接;用于检测所述驱动气缸内的气压信息,并将所述气压信息转化为电压信号;
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