[发明专利]一种沾锡装置和沾锡方法在审

专利信息
申请号: 202011444498.2 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112570842A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 马腾;孙平静;金小砚;勾晨琳;刘健 申请(专利权)人: 北京宇翔电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘猛
地址: 100000 北京市北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种沾锡装置,其特征在于,包括:

多个承载体,所述承载体具有承载槽,所述承载槽的底部具有至少一个通孔,所述承载槽用于容纳待沾锡部件,所述待沾锡部件的引线贯穿所述通孔;

承载托盘,所述承载托盘具有底板,所述底板具有多个镂空区域,所述镂空区域用于容纳承载体,并使所述承载体从所述底板的正面贯穿至所述底板的背面,以使所述承载体以及所述待沾锡部件的引线从所述底板的背面露出;

其中,所述承载托盘的硬度大于所述承载体的硬度;所述承载体的耐高温性大于所述承载托盘的耐高温性。

2.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的材料为硅胶;所述承载托盘的材料为电木板或玻纤板。

3.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的外侧具有卡槽;所述卡槽用于将所述承载体卡合固定在所述承载托盘的镂空区域,并使所述底板卡合固定在所述卡槽内,以使所述底板与所述承载体的底部之间具有预设距离。

4.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体还具有定位部;所述定位部用于使所述承载体朝着预设方向固定在所述镂空区域中。

5.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载槽顶部的开口宽度大于所述承载槽底部的开口宽度。

6.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的外侧面与底面之间为圆弧状的过渡面。

7.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载拖盘还具有至少一对侧壁,所述侧壁与所述底板之间具有加强筋。

8.根据权利要求7的沾锡装置,其特征在于,所述侧壁的顶部具有定位支撑部,所述侧壁的底部具有定位槽,所述定位支撑部和所述定位槽用于在多个所述承载托盘堆叠时,实现上下承载托盘之间的支撑和定位。

9.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的形状为圆形、方形或菱形;

所述镂空区域的形状与任一所述承载体的形状相同。

10.一种沾锡方法,其特征在于,应用于权利要求1~9任一项所述的沾锡装置,方法包括:

将待沾锡部件插入所述承载体的承载槽,并使所述待沾锡部件的引线贯穿所述通孔;

将多个所述承载体插入所述承载托盘的镂空区域,并使所述承载体从所述底板的正面贯穿至所述底板的背面,以使所述承载体以及所述待沾锡部件的引线从所述底板的背面露出;

将所述承载托盘放置在锡液顶部,并使所述底板背面露出的引线浸入锡液中进行沾锡。

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