[发明专利]一种沾锡装置和沾锡方法

说明书

本发明提供了一种沾锡装置和沾锡方法，包括多个承载体和承载托盘，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。也就是说，本发明可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作，从而提高了沾锡的效率。

技术领域

本发明涉及沾锡技术领域，更具体地说，涉及一种沾锡装置和沾锡方法。

背景技术

为了保护电子产品的引线部分，防止引线部分发生锈蚀，提高其可焊性，通常会在引线部分上均匀沾一层铅锡。但是，现有技术中都是通过人工给电子产品装上垫片，然后人工操作镊子夹起一个装好垫片的电子产品，来进行沾锡操作的，工艺非常落后，并且，工作效率低。基于此，如何提高沾锡的效率已经成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种沾锡装置和沾锡方法，以提高电子产品沾锡的效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种沾锡装置，包括：

多个承载体，承载体具有承载槽，承载槽的底部具有至少一个通孔，承载槽用于容纳待沾锡部件，待沾锡部件的引线贯穿通孔；

承载托盘，承载托盘具有底板，底板具有多个镂空区域，镂空区域用于容纳承载体，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；

其中，承载托盘的硬度大于承载体的硬度；承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。

可选地，承载体的材料为硅胶；承载托盘的材料为电木板或玻纤板。

可选地，承载体的外侧具有卡槽；卡槽用于将承载体卡合固定在承载托盘的镂空区域，并使底板卡合固定在卡槽内，以使底板与承载体的底部之间具有预设距离。

可选地，承载体还具有定位部；定位部用于使承载体朝着预设方向固定在镂空区域中。

可选地，承载槽顶部的开口宽度大于承载槽底部的开口宽度。

可选地，承载体的外侧面与底面之间为圆弧状的过渡面。

可选地，承载拖盘还具有至少一对侧壁，侧壁与底板之间具有加强筋。

可选地，侧壁的顶部具有定位支撑部，侧壁的底部具有定位槽，定位支撑部和定位槽用于在多个承载托盘堆叠时，实现上下承载托盘之间的支撑和定位。

可选地，承载槽的形状为圆形、方形或菱形；

镂空区域的形状与任一承载体的承载槽的形状相同。

一种沾锡方法，应用于如上任一项的沾锡装置，方法包括：

将待沾锡部件插入承载体的承载槽，并使待沾锡部件的引线贯穿通孔；

将多个承载体插入承载托盘的镂空区域，并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面，以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出；

将承载托盘放置在锡液顶部，并使底板背面露出的引线浸入锡液中进行沾锡。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：