[发明专利]一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法、装置及系统

权利要求书

1.一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，其特征在于，应用于处理器，包括：

确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗；

基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸；

获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸；

将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果；

确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗，包括：

基于经过PCB板上的差分过孔的差分线的线宽及线间距确定所述差分过孔的预设阻抗；

获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸，包括：

获取所述差分过孔的每一负片层的反焊盘的实际尺寸；

将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果，包括：

分别将所述差分过孔的每一负片层的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果。

2.如权利要求1所述的检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，其特征在于，基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸，包括：

基于所述预设阻抗生成尺寸输入提示信息；

接收用户基于所述尺寸输入提示信息输入的所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸。

3.如权利要求1所述的检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，其特征在于，基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸，包括：

基于所述预设阻抗及预设阻抗尺寸对应关系确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸。

4.如权利要求1所述的检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，其特征在于，获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸，包括：

基于所述PCB板的预设坐标系确定所述差分过孔的反焊盘的坐标；

基于所述差分过孔的反焊盘的坐标确定所述反焊盘的实际尺寸。

5.如权利要求1至4任一项所述的检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，其特征在于，所述反焊盘为椭圆形；将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果，包括：

判断所述差分过孔的反焊盘的实际长度是否与预设长度相等且实际宽度与预设宽度相等；

若是，则判定所述差分过孔的反焊盘满足要求；

若否，则判定所述差分过孔的反焊盘不满足要求。

6.如权利要求5所述的检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，其特征在于，在判定所述差分过孔的反焊盘不满足要求之后，还包括：

控制提示装置发出尺寸不符提示信息。

7.一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的系统，其特征在于，应用于处理器，包括：

预设阻抗确定单元，用于确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗；

预设尺寸确定单元，用于基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸；

实际尺寸获取单元，用于获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸；

尺寸比较单元，用于将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果；

所述预设阻抗确定单元具体用于基于经过PCB板上的差分过孔的差分线的线宽及线间距确定所述差分过孔的预设阻抗；

所述实际尺寸获取单元具体用于获取所述差分过孔的每一负片层的反焊盘的实际尺寸；

所述尺寸比较单元具体用于分别将所述差分过孔的每一负片层的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果。

8.一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的装置，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法的步骤。