[发明专利]一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法、装置及系统

说明书

本发明公开了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，具体地，在确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗后，便可以基于该预设阻抗确定该差分过孔的反焊盘的预设尺寸，后续在获取到差分过孔的反焊盘的实际尺寸之后，将反焊盘的实际尺寸与预设尺寸进行比较，从而得到比较结果。可见，本申请能够实现对PCB板上的差分过孔的反焊盘的挖空尺寸进行自动检测，检测精度且检测效率高。本发明还公开了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的装置及系统，具有与上述方法相同的有益效果。

技术领域

本发明涉及过孔技术领域，特别是涉及一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法、装置及系统。

背景技术

高速差分信号通常会经过PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上的过孔，为了保证信号质量，通常要求差分过孔的阻抗与高速差分信号的阻抗匹配。为了实现差分过孔的阻抗与高速差分信号的阻抗匹配，需要通过仿真优化差分过孔的阻抗，具体地，通常会将差分过孔的负片层(包括电源层和GND层)的反焊盘整体挖空以调整差分过孔的阻抗，如图1所示，图1为一种PCB板上差分过孔及其反焊盘的结构示意图。可见，差分过孔的反焊盘的尺寸的准确关系着差分过孔的阻抗是否准确，因此，如何对反焊盘的尺寸进行高效率且准确的检测是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法、装置及系统，能够实现对PCB板上的差分过孔的反焊盘的挖空尺寸进行自动检测，检测精度且检测效率高。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种检测差分过孔反焊盘挖空尺寸的方法，应用于处理器，包括：

确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗；

基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸；

获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸；

将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果。

优选地，确定PCB板上的差分过孔的预设阻抗，包括：

基于经过PCB板上的差分过孔的差分线的线宽及线间距确定所述差分过孔的预设阻抗。

优选地，基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸，包括：

基于所述预设阻抗生成尺寸输入提示信息；

接收用户基于所述尺寸输入提示信息输入的所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸。

优选地，基于所述预设阻抗确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸，包括：

基于所述预设阻抗及预设阻抗尺寸对应关系确定所述差分过孔的反焊盘的预设尺寸。

优选地，获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸，包括：

获取所述差分过孔的每一负片层的反焊盘的实际尺寸；

将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果，包括：

分别将所述差分过孔的每一负片层的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果。

优选地，获取所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸，包括：

基于所述PCB板的预设坐标系确定所述差分过孔的反焊盘的坐标；

基于所述差分过孔的反焊盘的坐标确定所述反焊盘的实际尺寸。

优选地，所述反焊盘为椭圆形；将所述差分过孔的反焊盘的实际尺寸与所述预设尺寸进行比较，得到比较结果，包括：

判断所述差分过孔的反焊盘的实际长度是否与预设长度相等且实际宽度与预设宽度相等；