[发明专利]水听器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011446222.8 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112697262B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 张永平;曾怀望 申请(专利权)人: 联合微电子中心有限责任公司
主分类号: G01H11/08 分类号: G01H11/08
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 初媛媛;吴丽丽
地址: 401332 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 水听器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种水听器,包括:

水声感应薄膜,被配置为感应施加到所述水声感应薄膜的第一表面上的水声压力;

压电薄膜,位于所述水声感应薄膜的第二表面上,所述第二表面与所述第一表面相对;

声表面波谐振器,位于所述压电薄膜的背离所述水声感应薄膜的表面上;

正面密封结构,位于所述压电薄膜的背离所述水声感应薄膜的所述表面上,所述正面密封结构形成容纳所述声表面波谐振器的空腔并密封所述声表面波谐振器,其中,所述空腔的高度高于所述声表面波谐振器的高度;

一个或多个连接焊盘,位于所述压电薄膜上并电连接到所述声表面波谐振器;

一个或多个通孔,贯穿所述正面密封结构以用于暴露所述一个或多个连接焊盘中的相应连接焊盘;

封装基板和背面透声结构,所述封装基板和所述背面透声结构形成密封腔,所述水声感应薄膜、所述压电薄膜、所述声表面波谐振器和所述正面密封结构均位于所述密封腔内,其中,所述密封腔内充满液体;以及

一条或多条电极引线,所述一条或多条电极引线延伸穿过所述一个或多个通孔中的相应通孔以提供所述封装基板与所述连接焊盘之间的电连接。

2.如权利要求1所述的水听器,

其中,所述水声感应薄膜包括具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域,所述第一厚度小于所述第二厚度,并且

其中,所述声表面波谐振器在所述水声感应薄膜上的正投影至少部分地落入所述第一区域内。

3.如权利要求2所述的水听器,其中,所述连接焊盘在所述水声感应薄膜上的正投影落入所述第二区域内。

4.如权利要求1所述的水听器,其中,所述背面透声结构与水声阻抗相匹配。

5.如权利要求1所述的水听器,其中,所述声表面波谐振器包括:叉指电极和两个反射栅,其中,所述两个反射栅分别位于所述叉指电极的两侧。

6.如权利要求2所述的水听器,其中,所述第一厚度为0μm至50μm。

7.如权利要求1至6中任一项所述的水听器,其中,所述压电薄膜具有0.5μm至5μm的厚度。

8.如权利要求1至6中任一项所述的水听器,其中,所述声表面波谐振器的材料包括从以下各项构成的组中选择的至少一种:钼、金。

9.如权利要求1至6中任一项所述的水听器,其中,所述压电薄膜包括从以下各项构成的组中选择的至少一种:氮化铝、锆钛酸铅、铌酸锂、氧化锌。

10.如权利要求1至6中任一项所述的水听器,其中,所述正面密封结构的材料包括从以下各项构成的组中选择的至少一种:硅、锗、玻璃、陶瓷。

11.如权利要求1至6中任一项所述的水听器,其中,所述背面透声结构的材料包括聚氨酯。

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