[发明专利]预聚物、包含预聚物的树脂组合物及其制品在审
申请号: | 202011446859.7 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN114573760A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 谢镇宇 | 申请(专利权)人: | 台光电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C08F277/00 | 分类号: | C08F277/00;C08F212/34;C08L51/00;C08K5/14;C08K7/18;C08L25/10;C08L79/08;C08L71/12;C08K3/38;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 钱程;徐琳 |
地址: | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预聚物 包含 树脂 组合 及其 制品 | ||
1.一种由式(I)所示结构的化合物与含乙烯基化合物进行预聚反应而得的预聚物,
其中:
m及n各自独立为1至10的整数;
所述含乙烯基化合物包括双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基苯改质物或其组合;以及
所述式(I)所示结构的化合物与所述含乙烯基化合物是以8:2至6:4的重量份比进行预聚反应。
2.如权利要求1所述的预聚物,其中,所述式(I)所示结构的化合物为双环戊二烯及降冰片烯的共聚物。
3.如权利要求1所述的预聚物,其中,所述二乙烯基苯改质物包括二乙烯基苯及以下成分的共聚物、预聚物或衍生物:甲基丙烯酸甲酯树脂、三烯丙基异氰脲酸酯树脂、三烯丙基氰脲酸酯树脂、乙基苯乙烯或其组合。
4.如权利要求1所述的预聚物,其中,所述预聚反应在反应起始剂的存在下进行,且相较于合计100重量份的所述式(I)所示结构的化合物与所述含乙烯基化合物,所述反应起始剂的用量为0.001至1重量份。
5.如权利要求1所述的预聚物,其中,所述反应起始剂包括格拉布催化剂、金属氯化物或其组合。
6.如权利要求5所述的预聚物,其中,所述格拉布催化剂包括(1,3-双-(2,4,6-三甲基苯基)-2-亚咪唑啶基)二氯(邻-异丙氧基苯基亚甲基)钌、二氯(邻-异丙氧基苯基亚甲基)(三环己基膦)钌(II)或其组合。
7.如权利要求5所述的预聚物,其中,所述金属氯化物包括氯化铝。
8.如权利要求1所述的预聚物,其中,所述预聚反应的转化率介于10%与90%之间。
9.如权利要求1所述的预聚物,其中,所述预聚反应在温度70至120℃下进行1至8小时。
10.一种树脂组合物,包括如权利要求1所述的预聚物及添加剂。
11.如权利要求10所述的树脂组合物,其中,相对于100重量份的所述预聚物,所述树脂组合物包括20至108重量份的所述添加剂。
12.如权利要求10所述的树脂组合物,其中,所述添加剂包括聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、含乙烯基聚烯烃树脂、氢化聚烯烃树脂、双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基苯改质物、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、苯乙烯共聚物或其组合。
13.如权利要求10所述的树脂组合物,其进一步包括阻燃剂、无机填充物、硬化促进剂、溶剂、阻聚剂、增韧剂、偶合剂或其组合。
14.一种由权利要求10所述的树脂组合物制成的制品,其包括树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板。
15.如权利要求14所述的制品,其中,参考JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0015。
16.如权利要求14所述的制品,其中,通过动态机械分析仪参考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于200℃。
17.如权利要求14所述的制品,其中,通过热机械分析仪参考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的Z轴热膨胀系数小于或等于50ppm/℃。
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