[发明专利]静态随机存储器及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202011448019.4 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112562759A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 郑承恩;林本成 申请(专利权)人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
主分类号: G11C11/418 分类号: G11C11/418;G11C11/419
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 250101 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 静态 随机 存储器 及其 控制 方法
【说明书】:

发明实施例公开了一种静态随机存储器及其控制方法。静态随机存储器包括多条字线、多条位线、多个存储单元、读取辅助电路和控制信号线,所述存储单元连接至对应的字线和位线;所述读取辅助电路的控制端连接至所述控制信号线,所述读取辅助电路的第一端和第二端分别连接至不同的字线;所述读取辅助电路用于在控制信号的控制下导通,以使对应的两条字线连通。与现有技术相比,本发明实施例简化了读取辅助电路的结构,从而减小了读取辅助电路所占用的面积、减小了电路漏电、提升了静态随机存储器对干扰的容忍度、提升了稳定性和可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域,尤其涉及一种静态随机存储器及其控制方法。

背景技术

存储器分为闪存(Flash)、动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)和静态随机存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)。其中,相比于Flash和DRAM,SRAM以其读写速度快及不需要周期性更新的特点,成为关键性系统存储模块的首选,如CPU与主存之间的高速缓存等。

随着半导体技术的发展,SRAM的操作电压越来越低,这使得SRAM的电压容忍度越来越低。在现有技术中,为了提升SRAM的电压容忍度,通常在SRAM中增加读取辅助电路。然而,现有的读取辅助电路的结构复杂,因此占用的面积较大、漏电较大。

发明内容

本发明实施例提供一种静态随机存储器及其控制方法,以简化读取辅助电路的结构,从而减小读取辅助电路所占用的面积、减小电路漏电。

第一方面,本发明实施例提供了一种静态随机存储器,包括:

多条字线、多条位线和多个存储单元,所述存储单元连接至对应的字线和位线;

读取辅助电路和控制信号线,所述读取辅助电路的控制端连接至所述控制信号线,所述读取辅助电路的第一端和第二端分别连接至不同的字线;所述读取辅助电路用于在控制信号的控制下导通,以使对应的两条字线连通。

可选地,所述读取辅助电路连接于相邻两条所述字线之间;

或者,所述读取辅助电路连接的两条所述字线间隔N条所述字线,N为正整数。

可选地,每条所述字线均连接有对应的所述读取辅助电路。

可选地,所述读取辅助电路包括:第一晶体管,所述第一晶体管的栅极作为所述读取辅助电路的控制端,所述第一晶体管的第一极作为所述读取辅助电路的第一端,所述第一晶体管的第二极作为所述读取辅助电路的第二端。

可选地,所述存储单元包括:

第一反相器和第二反相器,所述第一反相器的输入端和所述第二反相器的输出端连接,所述第一反相器的输出端和所述第二反相器的输入端连接;

第二晶体管,连接于所述第一反相器的输入端和第一位线之间;

第三晶体管,连接于所述第一反相器的输出端和第二位线之间;

所述第一晶体管、所述第二晶体管和所述第三晶体管均为N型晶体管或P型晶体管。

可选地,静态随机存储器还包括:有效存储区和无效存储区;

所述存储单元设置于所述有效存储区;所述读取辅助电路设置于所述无效存储区。

可选地,静态随机存储器还包括:

第一导电图案层,包括多条字线,所述字线由所述有效存储区延伸至所述无效存储区;

第二导电图案层,包括多条导电连接线;所述读取辅助电路通过所述导电连接线与所述字线连接。

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