[发明专利]一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板

权利要求书

1.一种含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂组合物包括如下组分：含氟聚合物30 wt%-70 wt%，无机填料30 wt%-70 wt%；

所述无机填料包括如下粒径分布：D10为大于1.5 μm，D50为10-15 μm；

所述无机填料为球形无机填料；所述无机填料的比表面积≤3.0 m²/g。

2.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述无机填料还包括如下粒径分布：D90小于30 μm，D100小于50 μm。

3.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的比表面积≤2.0 m²/g。

4.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述无机填料包括SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、BaTiO₃、SrTiO₃、AlN、BN、Si₃N₄、SiC、CaTiO₃、ZnTiO₃、BaSnO₃、空心玻璃微珠、短切玻璃纤维粉或短切石英纤维粉中的任意一种或至少两种组合。

5.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述无机填料包括经硅烷偶联剂处理的无机填料。

6.根据权利要求5所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括极性偶联剂和非极性偶联剂的组合。

7.根据权利要求6所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述极性偶联剂和非极性偶联剂的质量比为1:5-1:1。

8.根据权利要求6所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述非极性偶联剂包括含氟硅烷偶联。

9.根据权利要求6所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述极性偶联剂包括胺基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂或磷酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种组合。

10.根据权利要求5所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括含氟硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂的组合。

11.根据权利要求5所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述经过硅烷偶联剂处理的无机填料中硅烷偶联剂的用量占所述无机填料的0.05 wt%-5 wt%。

12.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的磁性物质含量小于50 ppm。

13.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟聚合物包括聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物及其衍生物或聚偏二氟乙烯及其衍生物中的任意一种或至少两种组合。

14.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟聚合物包括聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的组合。

15.根据权利要求1所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述含氟树脂组合物中还包括表面活性剂。

16.根据权利要求15所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述表面活性剂包括非离子表面活性剂。

17.根据权利要求15所述的含氟树脂组合物，其特征在于，所述表面活性剂的添加量为1wt%-10wt%。