[发明专利]一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板

说明书

本发明涉及一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板，所述含氟树脂组合物包括如下组分：含氟聚合物30wt％‑70wt％，无机填料30wt％‑70wt％；所述无机填料包括如下粒径分布：D10为大于1.5μm，D50为10‑15μm。本发明通过选用特定粒径分布的无机填料，即使无机填料添加量较大，也能够保证含氟树脂组合物制备得到的板材具有优异的介电性能和耐电压性能。

技术领域

本发明涉及通信材料技术领域，尤其涉及一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板。

背景技术

覆铜板广泛应用在手机、电脑、自动售货机、通信基站、卫星以及可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域,是电子通讯和信息行业的关键基础材料之一。以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的含氟树脂拥有其他聚合物树脂无法比拟的低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异性能，是一种理想的覆铜板基体材料。自上世纪50年代PTFE基覆铜板发明以来，研究人员经过配方和参数的不断优化，逐步完善其制造工艺。含氟树脂的高分子链柔性大，常需要引入玻纤布等增强材料以提高含氟树脂基覆铜板的机械强度。此外，含氟树脂本身的介电常数很低(Dk≤2.2)，而玻纤的介电常数一般也仅在6.5左右，在基板的制造过程中，大量玻纤布的使用又限制了向含氟树脂基体内添加大量其他的无机填料，这造成了低介电常数的含氟树脂基覆铜板的生产极为困难。当然，人们也曾着手研发过无玻纤增强的含氟树脂基覆铜板。

CN104175686A公开了一种PTFE复合介质基板的制备方法，将氟树脂乳液、无机填料和增稠剂混合后制得分散液，然后将分散液涂覆在可离型的基材上烘烤，后将树脂层与基材分离，再经裁剪、叠合和烧结等工艺制备复合介质基板。US4335180A公开了一种微波电路板和微波电路板的制造方法，向PTFE乳液中先后混入微纤维、无机填料和絮凝剂，后经过滤-干燥等步骤得到含氟树脂混合物，压制成板后，与铜箔叠合在一起再压合得到无玻纤布增强的含氟树脂基覆铜板。然而，前述专利申请中存在的问题是：未经修饰的无机填料与含氟树脂基体之间的相互作用力是很差的，尤其是当无机填料的添加量要求很大时，无机填料在基体内的分散性极差、板材介电性能的不均匀性极为严重，机械性能也难以满足实际使用需求。

因此，本领域亟待解决未修饰的无机填料与PTFE树脂基体相互作用力差的问题，以及PTFE树脂体系大量添加无机填料造成的电性能下降、耐电压性能下降的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种含氟树脂组合物，所述含氟树脂组合物中无机填料即使未经修饰或者添加量较大，也能够保证含氟树脂组合物制备得到的板材具有优异的介电性能和耐电压性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种含氟树脂组合物，所述含氟树脂组合物包括如下组分：含氟聚合物30wt％-70wt％，无机填料30wt％-70wt％；所述无机填料包括如下粒径分布：D10为大于1.5μm，D50为10-15μm。

本发明在含氟聚合物树脂体系中，添加具有特定粒径分布的无机填料，即使无机填料添加量较大(30wt％-70wt％)，也能够保证含氟树脂组合物制备得到的板材具有优异的介电性能和耐电压性能，进而能够满足高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化、线路布置高密度化、多层化等各项性能要求。

所述含氟树脂组合物包括如下组分：含氟聚合物30wt％-70wt％，例如32wt％、34wt％、36wt％、38wt％、40wt％、42wt％、44wt％、46wt％、48wt％、50wt％、52wt％、54wt％、56wt％、58wt％、60wt％、62wt％、64wt％、66wt％、68wt％等，无机填料30wt％-70wt％，例如32wt％、34wt％、36wt％、38wt％、40wt％、42wt％、44wt％、46wt％、48wt％、50wt％、52wt％、54wt％、56wt％、58wt％、60wt％、62wt％、64wt％、66wt％、68wt％等；