[发明专利]一种两段式退锡方法

说明书

本发明提供了一种两段式退锡方法，其特征在于，所述两段式退锡方法包括如下步骤：(1)对含锡线路板进行一段退锡处理，得到一段退锡线路板与一段退锡废液；(2)对步骤(1)所得一段退锡线路板进行二段退锡处理，完成含锡线路板的两段式退锡处理；所述一段退锡处理所用一段退锡液由氨基磺酸以及氧化铜配置而成。本发明通过一段退锡处理去除镀锡材料表面的锡，且一段退锡废液能够循环回用，降低了环境污染；利用二段退锡处理去除剩余的锡合金层，且二段退锡处理产生的退锡废液中的锡浓度上升缓慢，报废周期较长，降低了企业的退锡运行成本。

技术领域

本发明属于退锡技术领域，涉及一种退锡方法，尤其涉及一种两段式退锡方法。

背景技术

印刷电路板是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。典型的印刷线路板就是利用蚀刻未被锡或锡合金层覆盖的镀铜层而保留镀成图形的锡层或锡合金层及其覆盖的底铜，因镀锡或锡合金过程如同在铜箔上印制图形，所以简称为印刷线路板。蚀刻结束后对锡或锡合金层的处理工艺一般分为两种，一种是保留，做成锡或锡合金层印制板；另一种是将其退除后镀其他镀层。

印刷电路板上的锡或锡合金层可以用退锡剂去除，铜底材进行镀锡后，在铜锡结合部之间会形成0.05-0.1μm的铜锡合金层，而表面的锡层由于钝化膜的存在，也很难有效去除。传统退锡方法所用退锡剂的退锡效果随着使用和储存下降，且退锡过程属于放热反应，当增加退锡速度时，溶液温度升高使不稳定的过氧化物分解和浪费；且退锡剂中氟化物的存在会强烈腐蚀绝缘制成的玻璃纤维，氟化物毒性强不利于保护本领域技术人员。

CN 107686893A公开了一种退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收单质锡的方法，该方法包括：利用退锡液去除基材上的含锡层以得到退锡废液，其中，退锡液包括5-100g/L的硝酸、70-640g/L的络合剂、10-150g/L的稳定剂和0.5-25g/L的抗氧化剂，其中稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种；将萃取剂与退锡废液混合使得退锡废液中的硝酸进入萃取剂，并执行分离，以得到萃取后的退锡废液以及包含萃取剂和硝酸的萃取液；对萃取后的退锡废液执行隔膜电解，得到单质锡。但所述方法存在退锡液长期使用后容易形成高浓度含氮、含锡废液的风险，处理难度大且处理成本高。

CN 101962776A公开了一种退锡剂，是由以下组分配制而成，各组分的含量如下：70％硝酸500-650g/L；盐酸50-70g/L；硝酸铁4.3-8.6g/L、三氯化铁2.9-5.8g/L或六水三氯化铁4.8-9.7g/L；有机酸类络合剂0.5-25g/L；水溶性有机胺1-50g/L，铜的有机缓蚀剂1-10g/L，稳定剂1-2g/L，表活剂1-5g/L，小分子醇0.1-1g/L，余量为水。

CN 106048612A公开了一种退锡液和去除基材上的含锡层的方法，所述退锡液包括5-100g/L的硝酸、70-640g/L的络合剂、10-150g/L的稳定剂以及0.5-25g/L的抗氧化剂，其中，所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种。该退锡液可以在不影响退锡速度和退锡量的情况下能够使用含量较低的硝酸，避免了氰化物和氟化物等有毒有害成分的产生，降低了对环境的污染。

CN 105734620A公开了一种退锡镀锡液及其制备方法及采用其回收金属锡的循环再生方法，该退锡镀锡液含有多种有效成分，如有机磺酸锡盐、烷醇基磺酸、稳定剂、加速剂、促进剂、光亮剂、细晶剂、抗氧剂、消泡剂等，各种组分相互协和作用，可以从废液中回收纯度较高的金属锡。

但是，上述退锡液的使用均存在寿命不高，且使用一段时间后需要报废，形成高浓度含氮、含锡废液，且处理难度大、成本高的问题。

对此，需要提供一种环境友好且具有较高经济附加价值的退锡方法。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种两段式退锡方法，所述两段式退锡方法适用于处理镀锡材料的锡层，尤其适用于处理含有锡铜合金层；所述两段式退锡方法能够极大降低气液的退锡运行成本，且对环境的污染较小。