[发明专利]金属化半孔的成型方法及PCB板件

权利要求书

1.一种金属化半孔的成型方法，其特征在于，包括：

在PCB板件上钻设通孔，所述通孔用于成型金属化半孔；

在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；

在所述PCB板件的表面制作外层线路和外层线路孔环，所述外层线路孔环为弧形且围绕所述通孔在锣槽成型区之外的区域；其中，通过削铜使所述外层线路孔环的端部与所述锣槽成型区的边缘之间具有0.05mm～0.1mm的间距；

使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔，所述金属化半孔的孔径小于或等于1.0mm；

使用第一精修锣刀沿着锣槽的成型线，按照第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修，其中所述第一精修锣刀以斜角的方式由所述金属化半孔的孔壁往外切削；

使用第二精修锣刀沿着所述成型线，按照第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修，其中所述第二精修锣刀以斜角的方式由所述金属化半孔的孔壁往外切削，所述第二方向与所述第一方向相反。

2.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，在PCB板件上钻设通孔之前，所述成型方法还包括：

提供多个印制电路板芯板；

在作为内层的所述印制电路板芯板上制作内层线路和内层线路孔环，所述内层线路孔环位于所述通孔的成型区；

压合多个所述印制电路板芯板，以形成所述PCB板件。

3.如权利要求2所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，所述内层线路孔环的宽度大于或等于0.15mm。

4.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，在所述外层线路孔环的端部，所述第一精修锣刀、所述第二精修锣刀切入所述金属化半孔内0.05mm～0.075mm。

5.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，所述锣槽的成型线贯穿所述通孔的中心线且限定所述锣槽成型区，在开设锣槽的步骤中，所述预锣线与所述锣槽的成型线的单边间距为0.2mm～0.3mm。

6.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，在使用第一精修锣刀进行精修的步骤中，所述第一精修锣刀为刃径为0.8mm的五刃右旋刀，所述第一精修锣刀按顺时针方向以斜角的方式由所述金属化半孔的孔壁往外切削。

7.如权利要求1所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，在使用第二精修锣刀进行精修的步骤中，所述第二精修锣刀为刃径为0.8mm的五刃左旋刀，所述第二精修锣刀按逆时针方向以斜角的方式由所述金属化半孔的孔壁往外切削。

8.如权利要求1-7中任一项所述的金属化半孔的成型方法，其特征在于，所述粗锣锣刀的行进速度为0.4m/min～0.8m/min，所述第一精修锣刀和所述第二精修锣刀的行进速度为0.24m/min～0.6m/min。

9.一种PCB板件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的金属化半孔的成型方法制成的金属化半孔。