[发明专利]金属化半孔的成型方法及PCB板件

说明书

本申请适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修。上述金属化半孔的成型方法能够解决金属化半孔中的铜皮翘起、披锋残留的问题，具有较高的生产效率。本申请同时提出一种PCB板件。

技术领域

本发明涉及PCB板件制造技术领域，特别涉及一种金属化半孔的成型方法及PCB板件。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board，英文简称PCB)的制作中，金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，是印刷电路板制作中的常规设计。然而，金属化半孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是印刷电路板机械生产中的一个难题。残留在金属化半孔内的铜丝和披锋容易导致后续产品在焊接时出现焊点不牢、虚焊、短路等问题。

现有的一种金属化半孔生产方法，适用于金属化半孔的孔径小于或等于1.0mm、外层铜厚小于1.5OZ的印刷电路板，该方法包括：开料、钻孔、沉铜板电、外层线路制作、图形电镀、锣板锣槽、外层线路蚀刻、防焊、表面处理、锣板、测试、成品质量检验(Final QualityControl，FQC)。该方法在外层线路蚀刻的步骤中，同时去除非线路部分的铜层、金属化半孔内残留的披锋。然而，该方法的生产效率较低，且仅适用于外层铜厚小于1.5OZ的印刷电路板。

现有的另一种金属化半孔生产方法适用于金属半孔的孔径小于或等于1.0mm、外层铜厚大于1.5OZ的印刷电路板，该方法包括：开料、钻孔、沉铜板电、外层线路制作、图形电镀、外层线路蚀刻、锣板锣槽、外层线路蚀刻、防焊、表面处理、锣板、测试、FQC。由于铜厚大于1.5OZ，铜层越厚，外层蚀刻时速度越慢，先锣半孔会造成蚀刻量过大，导致半孔内无铜，只能单独增加一个蚀刻流程，快速蚀刻去除半孔披锋。

另外，上述两种方法均在图形电镀后、外层线路蚀刻前进行锣板，生产流程长，生产效率较低且生产成本较高。

发明内容

本申请提供了一种金属化半孔的成型方法及PCB板件，以解决金属化半孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的问题，同时提升生产效率、降低生产成本。

本申请实施例提出一种金属化半孔的成型方法，包括：

在PCB板件上钻设通孔；

在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；

在所述PCB板件的表面制作外层线路；

使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上锣槽的成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；

使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；

使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修，所述第二方向与所述第一方向相反。

在一实施例中，在PCB板件上钻设通孔之前，所述成型方法还包括：

提供多个印制电路板芯板；

在作为内层的所述印制电路板芯板上制作内层线路和内层线路孔环，所述内层线路孔环位于所述通孔的成型区；

压合多个所述印制电路板芯板，以形成所述PCB板件。

在一实施例中，所述内层线路孔环的宽度大于或等于0.15mm。