[发明专利]一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置

权利要求书

1.一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口(1)、抽风机(2)、箱体(3)和出口(6)，其特征在于：所述箱体(3)外表面的一侧设置有观察窗(9)，所述观察窗(9)的一侧设置有三组仓门(10)，所述箱体(3)的一侧开设有进口(1)，所述箱体(3)的另一侧开设有出口(6)，所述箱体(3)内部的一侧连接有抽风机(2)，所述箱体(3)内部的两侧设置有透板(4)，所述透板(4)之间设置有拆装结构(5)，所述拆装结构(5)包括第一滤网(501)、第二滤网(502)、第三滤网(503)、固定座(504)、卡槽(505)、卡块(506)、定位块(507)、定位弹簧(508)和弹簧槽(509)，所述透板(4)之间的一侧设置有第一滤网(501)，所述第一滤网(501)的一侧设置有第二滤网(502)，所述第二滤网(502)的一侧设置有第三滤网(503)，所述箱体(3)内部的两端均设置有固定座(504)，所述固定座(504)的表面开设有卡槽(505)，所述第一滤网(501)、第二滤网(502)和第三滤网(503)的两端均固定有卡块(506)，所述卡块(506)卡入卡槽(505)的内部，所述固定座(504)内部的两侧固定有弹簧槽(509)，所述弹簧槽(509)的内部固定有定位弹簧(508)，所述定位弹簧(508)的一侧固定有定位块(507)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述进口(1)的一侧设置有密封结构(8)，所述密封结构(8)包括卡套(801)、密封圈(802)和密封垫(803)，所述进口(1)的一侧套设有卡套(801)，所述卡套(801)内部的中间位置处设置有密封垫(803)，所述密封垫(803)的两侧均设置有密封圈(802)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述抽风机(2)的一侧设置有导流结构(7)，所述导流结构(7)包括第一导流板(701)、第二导流板(702)和第三导流板(703)，所述抽风机(2)的一侧固定有第三导流板(703)，所述第三导流板(703)的一侧固定有第二导流板(702)，所述第二导流板(702)的一侧固定有第一导流板(701)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述定位块(507)的一侧贯穿卡槽(505)并插设至卡块(506)的内部，所述卡块(506)利用定位块(507)与卡槽(505)之间构成卡合结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述定位块(507)与定位弹簧(508)之间为焊接固定，所述定位块(507)利用定位弹簧(508)在弹簧槽(509)的内部设计为弹性伸缩结构。

6.根据权利要求3所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述第一导流板(701)、第二导流板(702)和第三导流板(703)之间为等间距设计，所述第一导流板(701)、第二导流板(702)和第三导流板(703)呈“蛇”形设计。