[发明专利]一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置

说明书

本发明公开了一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体内部的两侧设置有透板，所述透板之间设置有拆装结构，本发明通过将第一滤网、第二滤网以及第三滤网设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块卡入两端固定座上的卡槽内，后卡槽内两侧延伸出的定位块配合定位弹簧卡在卡块上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块伸入弹簧槽的内部，同时受到定位弹簧影响，在滤网拉出后定位块复位，完成拆卸。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置。

背景技术

半导体在使用时往往需要对其进行清洗，为此需要使用到清洗设备，但现有的半导体在清洗期间往往会产生一些有害气体，因此为避免此种有害气体对环境有着较高的污染，往往需要利用抽风装置进行有害气体的抽取，后在进行处理操作：

不过传统的抽风设备在使用上具有一定的缺陷，如现有的抽风设备中的滤网不方便进行拆卸或安装，进而严重影响工作上的效率，同时减少设备使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，以解决上述背景技术中提出的不方便拆卸或安装的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体内部的两侧设置有透板，所述透板之间设置有拆装结构，所述拆装结构包括第一滤网、第二滤网、第三滤网、固定座、卡槽、卡块、定位块、定位弹簧和弹簧槽，所述透板之间的一侧设置有第一滤网，所述第一滤网的一侧设置有第二滤网，所述第二滤网的一侧设置有第三滤网，所述箱体内部的两端均设置有固定座，所述固定座的表面开设有卡槽，所述第一滤网、第二滤网和第三滤网的两端均固定有卡块，所述卡块卡入卡槽的内部，所述固定座内部的两侧固定有弹簧槽，所述弹簧槽的内部固定有定位弹簧，所述定位弹簧的一侧固定有定位块。

优选的，所述进口的一侧设置有密封结构，所述密封结构包括卡套、密封圈和密封垫，所述进口的一侧套设有卡套，所述卡套内部的中间位置处设置有密封垫，所述密封垫的两侧均设置有密封圈。

优选的，所述抽风机的一侧设置有导流结构，所述导流结构包括第一导流板、第二导流板和第三导流板，所述抽风机的一侧固定有第三导流板，所述第三导流板的一侧固定有第二导流板，所述第二导流板的一侧固定有第一导流板。

优选的，所述定位块的一侧贯穿卡槽并插设至卡块的内部，所述卡块利用定位块与卡槽之间构成卡合结构。

优选的，所述定位块与定位弹簧之间为焊接固定，所述定位块利用定位弹簧在弹簧槽的内部设计为弹性伸缩结构。

优选的，所述第一导流板、第二导流板和第三导流板之间为等间距设计，所述第一导流板、第二导流板和第三导流板呈“蛇”形设计。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过将第一滤网、第二滤网以及第三滤网设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块卡入两端固定座上的卡槽内，后卡槽内两侧延伸出的定位块配合定位弹簧卡在卡块上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块伸入弹簧槽的内部，同时受到定位弹簧影响，在滤网拉出后定位块复位，完成拆卸；

2、通过将装置搬移到所需位置处，后利用进口上的管道与清洗设备进行连接，为提高二者之间连接的密封性，在连接处加设有卡套，卡套内部中间设置密封垫，两侧则是设置密封圈，进口的管道插入密封圈内部进行紧固，清洗设备中其他管道从卡套另一侧插入，最终让二者之间连接，同时受到外部密封圈和密封垫的影响，二者之间密封性更好；