[发明专利]片状粘合材料剥离装置

说明书

本发明提供能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。在晶圆(W)粘贴有具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)的保护带(PT)，对于该晶圆，首先将保护带(PT)的外周部的局部从晶圆剥离来形成剥离开始部位(Ds)。然后通过液体供给单元(17)向剥离开始部位(Ds)供给液体(L)，维持液体(L)与剥离部位(Dp)接触的状态并将保护带(PT)的整体从晶圆剥离。通过剥离开始部位(Ds)的形成，液体(L)能与粘合材料(Tb)相接触，通过该接触，保护带在剥离开始部位的粘合力下降。因而能减小保护带的剥离所需的剥离力，因此能减小对晶圆施加的应力。

技术领域

本发明涉及一种片状粘合材料剥离装置，其用于剥离粘贴于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)或基板为例的工件的、以粘合带为例的片状粘合材料。

背景技术

在对晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，实施磨削晶圆的背面使之薄型化的背面磨削处理。在进行该背面磨削处理之前，为了保护电路，在晶圆的表面粘贴保护用的粘合带(保护带)。在使晶圆薄型化之后，将晶圆载置于环形架的中央，跨环形架和晶圆的背面地粘贴支承用的粘合带(切割带)。通过粘贴切割带制作装配架之后，为了进行切割工序等各处理而剥离保护带。

作为从晶圆剥离保护带的以往的方法，使用如下的方法：在进行背面磨削之后，在保护带的表面粘贴剥离用的粘合带(剥离带)，将该剥离带剥离，从而将剥离带和保护带一体地剥离(例如参照专利文献1、2)。具体而言，通过将卷有剥离带的板状的棱边构件向保护带按压，从而将剥离带粘贴于保护带，利用该棱边构件使剥离带折回并剥离。

专利文献1：日本特开2003-318250号公报

专利文献2：日本特开2016-046436号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中，存在如下这样的问题。

近年来，为了高密度安装的目的而推进晶圆的进一步的薄型化，作为一个例子，实施背面磨削处理以使晶圆成为数十μm左右的薄度。由于这样的薄型化导致晶圆的刚性下降，因此，在将保护带等粘合带从晶圆剥离时，更高频率地在晶圆上发生以破裂或缺损为例的异常。此外，还担忧如下的问题：粘合带所含的粘合材料的一部分残存在剥离了粘合带的晶圆的表面上，对晶圆的性能造成不良影响。

作为加强晶圆的方法，提出了如下的方法：通过保留晶圆的外周部地进行背面磨削处理，加工成沿着外周保留有环状凸部的薄型的形状。通过形成该环状凸部，在进行普通的操纵处理工序的情况下，能够抑制晶圆的挠曲变形。

但是，在将粘合带从晶圆剥离的情况下，即使是具有环状凸部的晶圆，也难以抑制破裂等的发生。即，粘合带粘贴于晶圆的整个面。因此，在将粘合带从晶圆剥离时，为了剥离粘合带所需的剥离力不仅作用于环状凸部，还作用于中央的较薄的部分(扁平凹部)。该剥离力需为超过粘合带的粘合力这样的较大的力，沿剪切晶圆这样的方向作用。因而，即使使用具有环状凸部的晶圆，也难以避免在较薄的扁平凹部发生破裂。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供一种能够在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的发明人进行了研究，结果明确了发生上述的情形的原因如下。即，在将粘合带从晶圆剥离时，需要用超过粘合带粘合于晶圆的粘合力的大小的力将剥离带与粘合带一同卷起。因施加该卷起的力(剥离力)而对晶圆施加应力，由于赋予该应力而在晶圆上发生破裂等异常。此外，可以认为，由于用克服粘合带的粘合力这样的力卷起剥离带，因此，粘合材料的层因卷起的力而断裂，其结果，粘合材料的一部分残存在晶圆表面上。