[发明专利]导电性粘合片

权利要求书

1.一种导电性粘合片，其特征在于，其具有粘合剂层，

所述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，

所述碳颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，

所述金属颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。

2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，

所述碳颗粒在所述粘合剂层中的含量A与所述金属颗粒在所述粘合剂层中的含量B的质量比、即A/B，为1/10以上且7/10以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，

所述碳颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为3质量份以上且50质量份以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合片，其中，

所述金属颗粒的含量相对于所述粘合剂的固体成分100质量份为10质量份以上且120质量份以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合片，其中，

所述金属颗粒为球状或丝状。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合片，其中，

所述碳颗粒的平均粒径为100nm以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性粘合片，其中，

所述粘合剂为含有(甲基)丙烯酸聚合物的丙烯酸系粘合剂。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性粘合片，其中，

在导电性粘合片的一侧的面贴附铜箔后，裁断为15mm宽×100mm宽的尺寸，在所述导电性粘合片的另一侧的粘合剂层上以贴附面积分别成为15mm×15mm的方式贴附2片镀锡板而制作试验片，对于该试验片，由测定的初始电阻值和将所述试验片在23℃下放置168小时后测定的电阻值求出电阻值的变化率[(放置168小时后的电阻值/初始电阻值)×100]，所述电阻值的变化率为300％以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，

所述导电性粘合片具有导电性基材。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粘合片，其中，

所述导电性粘合片用于电气或电子设备的内部和外部的电磁波屏蔽用途和接地用途中的至少任一种。