[发明专利]导电性粘合片

说明书

本发明提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。本发明提供一种导电性粘合片，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。

技术领域

本发明涉及导电性粘合片。

背景技术

导电性粘合片，从其处理的容易性出发，被用于从电气或电子设备等辐射出的不需要的泄漏电磁波的屏蔽用途，由其它电气或电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用途、防静电的接地用途等，伴随近年的电气或电子设备的小型化和薄膜化，用于这些用途的导电性粘合片也要求薄膜化和小型化。

作为上述导电性粘合片，例如提出了在导电性基材上具有粘合剂层的粘合片，上述粘合剂层由使金属填料分散于粘合性物质中而得到的导电性粘合剂构成(例如，参照专利文献1)。另外，提出了具有包含粘合性树脂和碳系填料的粘合剂层的导电性粘合片(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-53102号公报

专利文献2：国际公开2016/051829号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，上述专利文献1记载的粘合片由于添加金属填料作为导电性颗粒，因此存在容易经时产生剥离，因接触点减少而导电性经时降低的问题。另外，上述专利文献2记载的导电性粘合片由于添加碳系填料作为导电性颗粒，因此存在无法得到伴随近年的小面积化而对低电阻化的要求充分满足的导电性的课题。

本发明的目的在于提供一种导电性粘合片，其保持高粘接力，并且初始和经时均具有优异的导电性。

用于解决课题的技术方案

作为用于解决上述课题的手段，如以下所示。

＜1＞一种导电性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，

上述粘合剂层含有碳颗粒、金属颗粒和粘合剂，

上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为75质量份以下，

上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为145质量份以下。

＜2＞根据＜1＞记载的导电性粘合片，其中，上述碳颗粒在上述粘合剂层中的含量A与上述金属颗粒在上述粘合剂层中的含量B的质量比(A/B)为1/10以上且7/10以下。

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞记载的导电性粘合片，其中，上述碳颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为3质量份以上且50质量份以下。

＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述金属颗粒的含量相对于上述粘合剂的固体成分100质量份为10质量份以上且120质量份以下。

＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述金属颗粒为球状或丝状。

＜6＞根据要＜1＞～＜5＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述碳颗粒的平均粒径为100nm以下。

＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述粘合剂为含有(甲基)丙烯酸聚合物的丙烯酸系粘合剂。

＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，在导电性粘合片的一侧的面上贴附铜箔后，裁断为15mm宽×100mm宽的尺寸，在上述导电性粘合片的另一侧的粘合剂层上以贴附面积分别成为15mm×15mm的方式贴附2片镀锡板而制作试验片，对于该试验片，由测定的初始电阻值和将上述试验片在23℃下放置168小时后测定的电阻值求出电阻值的变化率[(放置168小时后的电阻值/初始电阻值)×100]，上述电阻值的变化率为300％以下。

＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项记载的导电性粘合片，其中，上述导电性粘合片具有导电性基材。