[发明专利]一种背光基板以及显示面板有效

专利信息
申请号: 202011451244.3 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112558354B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 徐苗;周雷;陈禧;李民;徐华;邹建华;陶洪;王磊 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 背光 以及 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种背光基板,其特征在于,包括:

衬底基板;

至少一个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管位于所述衬底基板的一侧,其中所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;

至少一个LED芯片,所述LED芯片位于所述薄膜晶体管远离所述衬底基板的一侧,其中,所述LED芯片包括第一电极和第二电极,所述LED芯片包括mini-LED芯片或者micro-LED芯片;

绝缘设置的第一金属层和第二金属层,位于所述衬底基板和所述LED芯片之间,且所述第一金属层和所述第二金属层位于所述薄膜晶体管的两侧,或者所述第一金属层和所述第二金属层位于所述薄膜晶体管的同侧,所述LED芯片的第一电极和所述薄膜晶体管的漏极连接,所述薄膜晶体管的源极与所述第一金属层连接,且与所述第二金属层绝缘;所述LED芯片的第二电极与所述第二金属层连接,且与所述第一金属层绝缘;其中,所述第一金属层接入第一电源信号,所述第二金属层接入第二电源信号,且所述第一金属层的厚度大于或等于1微米,且小于或等于20微米,和/或,所述第二金属层的厚度大于或等于1微米,且小于或等于20微米。

2.根据权利要求1所述的背光基板,其特征在于,所述背光基板还包括保护层和焊盘层;

所述保护层覆盖所述薄膜晶体管;

所述焊盘层设置有至少一对连接焊盘,其中所述连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘,所述第一连接焊盘与所述薄膜晶体管的漏极连接,所述第二连接焊盘与所述第二金属层连接,所述LED芯片的第一电极与所述第一连接焊盘连接,所述LED芯片的第二电极与所述第二连接焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的背光基板,其特征在于,所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述焊盘层同层设置,且材料相同。

4.根据权利要求1所述的背光基板,其特征在于,所述背光基板还包括第一绝缘层和第二绝缘层;

所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层,所述第二绝缘层覆盖所述第二金属层;

所述薄膜晶体管包括所述栅极、层间绝缘层、有源层、所述源极和所述漏极,其中所述栅极位于衬底基板的一侧,所述层间绝缘层覆盖所述栅极,所述有源层位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板一侧的表面,所述源极覆盖所述有源层的第一部分,所述漏极覆盖所述有源层的第二部分,所述有源层的第一部分和所述有源层的第二部分互相无交叠。

5.根据权利要求4所述的背光基板,其特征在于,

所述第一金属层和所述第二金属层位于所述薄膜晶体管的同侧,且所述第一金属层和所述第二金属层同层设置,且材料相同,所述第一绝缘层复用为所述第二绝缘层。

6.根据权利要求4所述的背光基板,其特征在于,

所述第一绝缘层包括依次层叠设置的薄膜绝缘层和平坦化层,所述第二绝缘层包括薄膜绝缘层和平坦化层。

7.根据权利要求6所述的背光基板,其特征在于,

所述第一金属层和所述第二金属层包括铝,所述第一绝缘层的薄膜绝缘层为氧化铝;

或者,所述第一金属层和所述第二金属层包括铜。

8.根据权利要求1所述的背光基板,其特征在于,所述第一金属层和所述第二金属层非同层设置,所述第一金属层的图形化结构为互相垂直的条形金属组成的网格;所述第二金属层的图形化结构为互相垂直的条形金属组成的网格,且所述第一金属层与所述第二金属层中互相平行的条形金属在所述衬底基板的投影无交叠;

或者,所述第一金属层为整面金属层;所述第二金属层的图形化结构为互相垂直的条形金属组成的网格;

或者,所述第一金属层为整面金属层;所述第二金属层为整面金属层,且设置有阵列排布的镂空结构;

或者所述第一金属层为整面金属层,且设置有阵列排布的镂空结构;所述第二金属层为整面金属层,且设置有阵列排布的镂空结构,所述第一金属层的镂空结构在所述衬底基板的投影和所述第二金属层的镂空结构在所述衬底基板的投影无交叠。

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