[发明专利]一种背光基板以及显示面板

说明书

本发明公开了一种背光基板以及显示面板。该背光基板包括：衬底基板；至少一个薄膜晶体管，薄膜晶体管位于衬底基板的一侧，其中薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极；至少一个LED芯片，LED芯片位于薄膜晶体管远离衬底基板的一侧，其中，LED芯片包括第一电极和第二电极；绝缘设置的第一金属层和第二金属层，位于衬底基板和LED芯片之间，LED芯片的第一电极和薄膜晶体管的漏极连接，薄膜晶体管的源极与第一金属层连接缘；LED芯片的第二电极与第二金属层连接；第一金属层的厚度大于或等于1微米，且小于或等于20微米，和/或，第二金属层的厚度大于或等于1微米，且小于或等于20微米。本发明实施例提供的技术方案以降低背光基板的电源功耗。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种背光基板以及显示面板。

背景技术

液晶显示技术作为一种非自发光的显示技术，需要借助背光基板来实现显示功能。

现有技术中采用带有发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的背光基板为液晶显示面板提供背光源，但是为发光二极管的第一电极和第二电极提供电源信号的信号线的电阻过大，使得背光基板的电源功耗过大。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种背光基板以及显示面板，以降低背光基板的电源功耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种背光基板，包括：

衬底基板；

至少一个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管位于所述衬底基板的一侧，其中所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极；

至少一个LED芯片，所述LED芯片位于所述薄膜晶体管远离所述衬底基板的一侧，其中，所述LED芯片包括第一电极和第二电极，所述LED芯片包括mini-LED芯片或者micro-LED芯片；

绝缘设置的第一金属层和第二金属层，位于所述衬底基板和所述LED芯片之间，且所述第一金属层和所述第二金属层位于所述薄膜晶体管的两侧，或者所述第一金属层和所述第二金属层位于所述薄膜晶体管的同侧，所述LED芯片的第一电极和所述薄膜晶体管的漏极连接，所述薄膜晶体管的源极与所述第一金属层连接，且与所述第二金属层绝缘；所述LED芯片的第二电极与所述第二金属层连接，且与所述第一金属层绝缘；其中，所述第一金属层接入第一电源信号，所述第二金属层接入第二电源信号，且所述第一金属层的厚度大于或等于1微米，且小于或等于20微米，和/或，所述第二金属层的厚度大于或等于1微米，且小于或等于20微米。

可选的，所述背光基板还包括保护层和焊盘层；

所述保护层覆盖所述薄膜晶体管；

所述焊盘层设置有至少一对连接焊盘，其中所述连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述薄膜晶体管的漏极连接，所述第二连接焊盘与所述第二金属层连接，所述LED芯片的第一电极与所述第一连接焊盘连接，所述LED芯片的第二电极与所述第二连接焊盘连接。

可选的，所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述焊盘层同层设置，且材料相同。

可选的，所述背光基板还包括第一绝缘层和第二绝缘层；

所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层，所述第二绝缘层覆盖所述第二金属层；

所述薄膜晶体管包括所述栅极、层间绝缘层、有源层、所述源极和所述漏极，其中所述栅极位于衬底基板的一侧，所述层间绝缘层覆盖所述栅极，所述有源层位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板一侧的表面，所述源极覆盖所述有源层的第一部分，所述漏极覆盖所述有源层的第二部分，所述有源层的第一部分和所述有源层的第二部分互相无交叠。

可选的，所述第一金属层和所述第二金属层位于所述薄膜晶体管的同侧，且所述第一金属层和所述第二金属层同层设置，且材料相同，所述第一绝缘层复用为所述第二绝缘层。