[发明专利]包括半导体图案的半导体装置在审
申请号: | 202011451468.4 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN113690239A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 金炫哲;金容锡;金熙中;山田悟;柳成原;李炅奂;洪载昊 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 半导体 图案 装置 | ||
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:
第一导线;
第二导线,与第一导线间隔开;
半导体图案,设置在第一导线与第二导线之间,半导体图案包括:第一半导体图案,设置为与第一导线相邻,第一半导体图案具有第一导电类型杂质;第二半导体图案,设置为与第二导线相邻,第二半导体图案具有与第一导电类型杂质不同的第二导电类型杂质;以及第三半导体图案,设置在第一半导体图案与第二半导体图案之间,第三半导体图案包括设置为与第一半导体图案相邻的第一区域和设置在第一区域与第二半导体图案之间的第二区域,其中,第一区域和第二区域中的至少一个包括本征半导体层;
第一栅极线,与第一区域交叉;以及
第二栅极线,与第二区域交叉。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,第一区域和第二区域中的每个包括本征半导体层。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
第一区域包括本征半导体层;并且
第二区域包括具有第一导电类型杂质的半导体层。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
第一区域包括具有第二导电类型杂质的半导体层;并且
第二区域包括本征半导体层。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,第二区域与第一区域连续。
6.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,第一半导体图案、第二半导体图案和第三半导体图案中的每个包括选自于硅、锗、硅-锗和氧化铟镓锌中的至少一种材料。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体装置,其中,第三半导体图案还包括第三区域,第三区域设置在第一区域与第一半导体图案之间或者设置在第二区域与第二半导体图案之间。
8.根据权利要求7所述的半导体装置,所述半导体装置还包括:
选择栅极线,与第三区域交叉。
9.根据权利要求7所述的半导体装置,其中,第三区域包括本征半导体层。
10.根据权利要求7所述的半导体装置,其中,第三区域包括具有第一导电类型杂质的半导体层。
11.一种半导体装置,所述半导体装置包括:
多个半导体图案,设置在基底上,所述多个半导体图案中的每个在平行于基底的上表面的第一方向上延伸,所述多个半导体图案中的每个包括:第一半导体图案,具有第一导电类型杂质;第二半导体图案,具有与第一导电类型杂质不同的第二导电类型杂质;以及第三半导体图案,设置在第一半导体图案与第二半导体图案之间,其中,第三半导体图案包括设置为与第一半导体图案相邻的第一区域和设置在第一区域与第二半导体图案之间的第二区域,其中,第一区域和第二区域中的至少一个包括本征半导体层;
第一导线,连接到所述多个半导体图案;
多条第二导线,与第一导线间隔开,所述多条第二导线中的每条在平行于基底的上表面且与第一方向交叉的第二方向上延伸,第二导线中的每条连接到所述多个半导体图案中的对应的半导体图案;
第一栅极线,设置为与所述多个半导体图案相邻并且在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上延伸;以及
第二栅极线,设置为与所述多个半导体图案相邻,第二栅极线在第三方向上延伸并且平行于第一栅极线,
其中,第一栅极线与第一区域交叉,并且第二栅极线与第二区域交叉。
12.根据权利要求11所述的半导体装置,其中,第一区域和第二区域中的每个包括本征半导体层。
13.根据权利要求11或12所述的半导体装置,其中,第三半导体图案还包括第三区域,第三区域设置在第一区域与第一半导体图案之间或者设置在第二区域与第二半导体图案之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的