[发明专利]一种封装方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 202011452282.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112582286B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 岳光生;焦建辉;赵杰 | 申请（专利权）人： | 青岛信芯微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杜晶 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：
识别主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的每个第一引脚对应的第一焊盘，以及已知合格芯片KGD中的动态随机存储器DRAM的每个第二引脚对应的第二焊盘；
根据每个所述第一焊盘、第二焊盘以及预先保存的第一引脚与第二引脚的对应关系，连接每个第一焊盘与对应的第二焊盘；
所述连接每个第一焊盘与对应的第二焊盘包括：
针对每个第一焊盘，将该第一焊盘与对应的第二焊盘进行引线键合。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线为钯铜线。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述钯铜线的直径为18微米。
4.一种封装装置，其特征在于，所述装置包括：
识别模块，用于识别主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的每个第一引脚对应的第一焊盘，以及已知合格芯片KGD中的动态随机存储器DRAM的每个第二引脚对应的第二焊盘；
封装模块，用于根据每个所述第一焊盘、第二焊盘以及预先保存的第一引脚与第二引脚的对应关系，连接每个第一焊盘与对应的第二焊盘；
所述封装模块，具体用于针对每个第一焊盘，将该第一焊盘与对应的第二焊盘进行引线键合。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述引线为钯铜线。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述钯铜线的直径为18微米。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现根据权利要求1-3中任一所述封装方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现根据权利要求1-3中任一所述封装方法的步骤。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
