[发明专利]一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法

权利要求书

1.一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板。

2.根据权利要求1的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：将铜箔层覆盖住整张基材板。

3.根据权利要求2的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：雕刻法包括以下几个步骤：

a.将铜箔层和基材板通过胶水粘合；

b.将其放进烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度；

c.取出电路板，并利用CNC机床对电路板雕刻。

4.根据权利要求2的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：酸洗法包括以下几个步骤：

d.将导电线路层与电路板螺丝连接；

e.将浓度为20％-45％的三氯化铁水溶液冲洗电路板，时间为30分钟；

f.用清水对电路板进行冲洗，时间为2分钟；

g.将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水粘合；

h.将其放进烘烤箱中烘烤20秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度；

i.对电路板各个元器件安装位置利用台钻进行打孔。

5.根据权利要求4的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：在上述步骤e、f后，通过Fe3+溶液使清洗后的污水降低其重金属含量，并对铜等有用物质回收再利用，然后将处理后的污水排放至符合要求的位置。

6.根据权利要求3-4的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：在电路板表面密封上绝缘层与字符层。

7.根据权利要求6的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：将所需要的组件固定安装到电路板上。

8.根据权利要求7的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：在电路板表面胶粘一层基材板，并将其放进烘烤箱中烘烤60秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度。

9.根据权利要求8的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，其特征在于：根据下一层电路板的需求选择雕刻法或者酸洗法，其具体判断方法为：

1)该层电路板各个元器件最小间隔小于2mm使用雕刻法，反之使用酸洗法；

2)该层电路板导电线路最窄线路小于0.8mm使用雕刻法，反之使用酸洗法；

3)该层电路板厚度小于3mm的使用酸洗法，反之使用雕刻法；

4)该层电路板最小孔径小于0.5mm的使用雕刻法，反之使用酸洗法。