[发明专利]一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法

说明书

本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板，将铜箔层覆盖住整张基材板，雕刻法包括以下几个步骤：将铜箔层和基材板通过胶水粘合，将其放进烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度，取出电路板，并利用CNC机床对电路板雕刻，酸洗法包括以下几个步骤：将导电线路层与电路板螺丝连接；将浓度为20％‑45％的三氯化铁水溶液冲洗电路板，时间为30分钟；用清水对电路板进行冲洗，时间为2分钟；将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水粘合，本发明，具有实用性强和可以根据电路板不同需求选择不同制作方法的特点。

技术领域

本发明涉及生产高密度双面和多层印制电路板的方法技术领域，具体为一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法。

背景技术

印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法，三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线，而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，而现有的印制电路板的制作方法比较固定，因此，设计实用性强和可以根据电路板不同需求选择不同制作方法的一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板，雕刻法是通过CNC数控机床通让雕刻刀具快速旋转，并根据线路编制程序，旋转的刀具与电路板接触后会切除相应位置的材料，使得电路板各个导电线路符合使用需求，此方法的优点是加工精度较高，能够对尺寸要求较高的电路板进行加工，酸洗法是先将导电线路通过模具制作出来，在使用时将模具与电路板相连接，后利用酸液对线路板进行冲洗，在冲洗过程中酸液会融化并带走铜箔，而模具与电路板相接触的部分会被保留，因此大批量制作时酸洗法能够节省很多时间，在多层印制电路板的制作中，可以根据各层电路板的需求不同，来选择不同类型的制作方法，可以提高产品质量，也可以提高生产效率。

根据上述技术方案，所述将铜箔层覆盖住整张基材板，铜箔覆盖住整个基材板后可以在后续的加工过程中保证导电线路不会出现断线的情况，有利于提高产品合格率。

根据上述技术方案，所述雕刻法包括以下几个步骤：

a.将铜箔层和基材板通过胶水粘合，粘合后可以使得基材板与铜箔层成为一体；

b.将其放进烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度，烤箱的烘烤可以使胶水快速凝固，也可以在胶水凝固过程中使得胶水更加牢固，使得铜箔在后续加工和使用过程中不会脱落，出现断线的情况；

c.取出电路板，并利用CNC机床对电路板雕刻，雕刻法是通过CNC数控机床通让雕刻刀具快速旋转，并根据线路编制程序，旋转的刀具与电路板接触后会切除相应位置的材料，使得电路板各个导电线路符合使用需求，此方法的优点是加工精度较高，能够对尺寸要求较高的电路板进行加工，能够满足各种形状的线路加工，但是同时因为采用的时刀具加工，所以加工完成的电路板最窄的导电线之间的距离不能小于最小刀具直径；