[发明专利]一种陶瓷LED负压封装工艺

权利要求书

1.一种陶瓷LED负压封装工艺，其特征在于，该陶瓷LED包括陶瓷支架，所述陶瓷支架具有一凹槽，所述凹槽内配置有发光芯片，所述凹槽的底部设置有焊盘，所述焊盘与所述发光芯片电连接，所述凹槽的开口处设有一台阶槽，所述台阶槽内配置有封闭所述凹槽形成密封腔体的盖片，包括以下步骤：

在固晶、焊线后的所述台阶槽上间隔距离点胶，形成若干胶粒, 所述胶粒间距为0.1-0.2mm, 所述胶粒直径为10-20mil；

在所述台阶槽上盖上盖片；

通过高温烘烤使所述凹槽内的气体膨胀，并使胶水连接形成一封闭环。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷LED负压封装工艺，其特征在于，胶粒直径为17mil。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷LED负压封装工艺，其特征在于，胶水为疏水性二氧化硅制成。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷LED负压封装工艺，其特征在于，胶水为6370HF。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷LED负压封装工艺，其特征在于，所述盖片为石英片。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷LED负压封装工艺，其特征在于，胶水在点胶前进行清洗，然后进行配胶，在通过搅拌脱泡，进行首检后进行间隔点胶。