[发明专利]一种陶瓷LED负压封装工艺

说明书

本发明涉及一种陶瓷LED负压封装工艺，该陶瓷LED包括陶瓷支架，所述陶瓷支架具有一凹槽，所述凹槽内配置有发光芯片，所述凹槽的底部设置有焊盘，所述焊盘与所述发光芯片电连接，所述凹槽的开口处设有一台阶槽，所述台阶槽内配置有封闭所述凹槽形成密封腔体的盖片，包括以下步骤：在固晶、焊线后的所述台阶槽上间隔距离点胶，形成若干胶粒；在所述台阶槽上盖上盖片；通过高温烘烤使所述凹槽内的气体膨胀，并使胶水连接形成一封闭环。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种陶瓷LED负压封装工艺。

背景技术

现有的LED封装采用的是连续涂胶的方式，即直接形成一个封闭环，盖上盖片后烘烤密封。但是由于腔体内具有发光芯片，工作时发光芯片的温度上升，一般会超过100摄氏度，这样腔体内的气体就会受热膨胀，经常会导致盖片破碎。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供提出一种兼顾控温和测温的陶瓷LED负压封装工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种陶瓷LED负压封装工艺，该陶瓷LED包括陶瓷支架，所述陶瓷支架具有一凹槽，所述凹槽内配置有发光芯片，所述凹槽的底部设置有焊盘，所述焊盘与所述发光芯片电连接，所述凹槽的开口处设有一台阶槽，所述台阶槽内配置有封闭所述凹槽形成密封腔体的盖片，包括以下步骤：在固晶、焊线后的所述台阶槽上间隔距离点胶，形成若干胶粒；在所述台阶槽上盖上盖片；通过高温烘烤使所述凹槽内的气体膨胀，并使胶水连接形成一封闭环。

进一步的，所述胶粒间距为0.1-0.2mm。

进一步的，所述胶粒直径为10-20mil。

进一步的，胶粒直径为17mil。

进一步的，胶水为疏水性二氧化硅制成。

进一步的，胶水为6370HF。

进一步的，所述盖片为石英片。

进一步的，胶水在点胶前进行清洗，然后进行配胶，在通过搅拌脱泡，进行首检后进行间隔点胶。

本发明的有益效果在于：通过间隔距离点胶使胶粒之间形成空隙，通过高温烘烤，使内部的气体膨胀，形成负压，并使胶水在升温后流动性增加后连接成为一个封闭环，通过继续加热使胶水凝固，形成密封腔体。由于密封腔体内为负压状态，发光芯片工作时，气体膨胀不足以撑破盖片，从而提高了产品良率。

附图说明

图1是本发明实施例一种陶瓷LED负压封装工艺的剖面结构示意图；

图2是本发明实施例一种陶瓷LED负压封装工艺的陶瓷支架的结构示意图；

图3是本发明实施例一种陶瓷LED负压封装工艺的流程示意图。

标号说明：

10、陶瓷支架；11、凹槽；12、台阶槽；20、发光芯片；30、焊盘；

40、盖片；50、胶水。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明一种陶瓷LED负压封装工艺进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照图1-图3，一种陶瓷LED负压封装工艺，该陶瓷LED包括陶瓷支架，所述陶瓷支架具有一凹槽，所述凹槽内配置有发光芯片，所述凹槽的底部设置有焊盘，所述焊盘与所述发光芯片电连接，所述凹槽的开口处设有一台阶槽，所述台阶槽内配置有封闭所述凹槽形成密封腔体的盖片，包括以下步骤：在固晶、焊线后的所述台阶槽上间隔距离点胶，形成若干胶粒；在所述台阶槽上盖上盖片；通过高温烘烤使所述凹槽内的气体膨胀，并使胶水连接形成一封闭环。