[发明专利]半导体量测设备及清洁方法

权利要求书

1.一种半导体量测设备，其特征在于，所述半导体量测设备包括：

晶圆装载端口，所述晶圆装载端口用于存放晶圆；

晶圆量测装置，所述晶圆量测装置用于测量所述晶圆的参数；

EFEM模块，所述EFEM模块用于在所述晶圆装载端口与所述晶圆量测装置之间传递晶圆；

清洁模块，所述清洁模块用于在所述半导体量测设备运行时清洁所述晶圆装载端口、所述EFEM模块和所述晶圆量测装置。

2.根据权利要求1所述的半导体量测设备，其特征在于，所述清洁模块包括静电晶圆，所述静电晶圆带有静电，所述静电晶圆能够通过所述EFEM模块内设置的机械臂在所述晶圆装载端口和所述晶圆量测装置之间传递，所述静电晶圆用于在所述晶圆装载端口、所述EFEM模块和所述晶圆量测装置中吸附颗粒、杂质等沾污。

3.根据权利要求2所述的半导体量测设备，其特征在于，所述清洁模块还包括静电晶圆盒，所述静电晶圆盒与电源电连接，所述静电晶圆盒用于容纳所述静电晶圆且用于为所述静电晶圆补充静电。

4.根据权利要求2所述的半导体量测设备，其特征在于，所述清洁模块还包括静电晶圆回收盒，所述静电晶圆回收盒用于存放使用后的所述晶圆。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体量测设备，其特征在于，所述静电晶圆上设有绝缘件。

6.根据权利要求5所述的半导体量测设备，其特征在于，所述绝缘件的面积远小于所述静电晶圆的面积。

7.根据权利要求2至4任一项所述的半导体量测设备，其特征在于，所述半导体量测设备还包括洁净度量测模块，所述洁净度量测模块用于检测所述晶圆装载端口、所述EFEM模块和所述晶圆量测装置的洁净度。

8.根据权利要求7所述的半导体量测设备，其特征在于，所述半导体量测设备还包括控制模块，所述控制模块与所述EFEM模块、所述清洁模块和所述洁净度量测模块均电连接。

9.一种半导体量测设备的清洁方法，其特征在于，所述清洁方法根据权利要求1至8中任一项所述的半导体量测设备实施，所述清洁方法包括以下步骤：

S1：控制清洁模块补充静电；

S2：控制清洁模块的静电晶圆装载到待清洁区域；

S3：在半导体量测设备运转的状态下，控制清洁模块分别对各待清洁区域进行清洁；

S4：获取半导体量测设备内的清洁度；

S5：根据半导体量测设备内的清洁度高于清洁度预设值，控制清洁模块停止清洁动作；

S6：获取清洁模块的停止清洁时间；

S7：根据清洁模块的停止运行时间大于等于时间预设值，控制半导体量测设备进行下一个清洁循环。

10.根据权利要求9所述的清洁方法，其特征在于，步骤S3还包括以下步骤：

S301：控制静电晶圆移动到晶圆装载端口并在晶圆装载端口处静置一段时间；

S302：控制静电晶圆移动到晶圆传递区并在EFEM模块静置一段时间；

S303：控制静电晶圆移动到晶圆量测装置并在晶圆量测装置静置一段时间。