[发明专利]一种提高PCB背钻钻深精度的方法

权利要求书

1.一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：包括如下步骤：

每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；

识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；

将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；具体包括：将所获得的板厚数据上传至自动分类软件，在自动分类软件内依据理论背钻深度对PCB板进行分类；

计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联；其中，获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板厚数据进行关联；

自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。

2.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括：

通过测量单元实时测量PCB板厚；

将测量PCB得到板厚数据反馈给存储单元，存储单元建立数据库进行高密度定位存储。

3.根据权利要求2所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述通过测量单元实时测量PCB板厚具体步骤为：

对测量PCB板的测量单元台面进行清洁，保证台面上无杂物，防止影响测量的板厚数据，然后将PCB板置于测量单元台面上，进行测量PCB板厚。

4.根据权利要求2所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器，所述编码识别器用来识别PCB板上的二维码，所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚。

5.根据权利要求4所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述激光测厚扫描仪包括上激光位移传感器和下激光位移传感器，所述上激光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板长度方向移动，上激光位移传感器安装在PCB板上侧，所述下激光位移传感器安装在PCB板下侧，激光位移传感器对PCB板不同测量点进行扫描，每个测量点对应得到一组数据，最终获得的多个厚度数据的平均值以表示测量点的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法，其特征在于：所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括：

将背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联；

背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产。